WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0201X5R104K100ET

МодельCGA0201X5R104K100ET
Корпус0201
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0201X5R104K100ET
Тип
HRE
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0201X5R104K100ET
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264596035
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0201X5R104K100ET — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

Номинальная ёмкость 100nF, допуск ±10%, номинальное напряжение 10V, диэлектрик X5R, корпус 0201. Температурный диапазон: -55℃~+85℃, изменение ёмкости — в пределах ±15%. Размер корпуса: около 0.5mm×0.3mm.

Конструкция MLCC состоит из чередующихся слоёв электродов из серебряно-палладиевого сплава и керамического диэлектрика. Такая конструкция обеспечивает ёмкость 100nF в корпусе 0201. Стандартные размеры: длина 0.6±0.03mm, ширина 0.3±0.02mm, толщина 0.3±0.02mm. Корпус подходит для бессвинцовой пайки оплавлением. Относительная диэлектрическая проницаемость материала X5R составляет примерно 2000~4000.

Применяется в цепях фильтрации питания и связи портативной потребительской электроники, вспомогательных цепях узлов IoT и Bluetooth, а также в обходных цепях компактных промышленных контроллеров и носимых устройств.

При номинальном напряжении 10V и температуре -55℃~+85℃ средний срок службы составляет более 10⁶ часов. Устойчивость к вибрации проверена в диапазоне 10~2000Hz при ускорении 1.5g, к удару — при 1000m/s² в течение 1ms. Испытание на влажное тепло: 40℃/93%RH, 1000h, изменение ёмкости ≤±5%. Чувствительность к электростатическому разряду соответствует HBM 2kV.

Рекомендуемое рабочее напряжение — не более 80% от номинального (≤8V). При температуре, близкой к 85℃, рекомендуется снизить напряжение до 70% от номинального (≤7V). Для пайки оплавлением пиковая температура составляет 245±5℃, время оплавления — 10~30s. Условия хранения нераспечатанного изделия: -40℃~+125℃, влажность ≤60%; после вскрытия рекомендуется использовать в течение 12 месяцев.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.