Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CGA0201X5R225M100ET
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CGA0201X5R225M100ET
- Тип
- HRE
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CGA0201X5R225M100ET
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2uF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.008g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265156230
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 10V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA0201X5R225M100ET — сверхминиатюрный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC).
Корпус 0201 (примерно 0.508mm×0.254mm), температурный коэффициент X5R, диапазон -55℃~+85℃, изменение емкости ≤±15%. Емкость 2.2μF, допуск ±20%, номинальное напряжение 10V DC.
Типовые электрические параметры: тангенс угла потерь ≤2% (типовое значение 1.5%) при 25℃, 1kHz, 1V rms; ток утечки ≤1μA при 25℃ и номинальном напряжении в течение 1min; частота собственного резонанса около 12MHz.
Размеры: длина 0.50±0.03mm, ширина 0.25±0.03mm, толщина 0.20±0.03mm. Бессвинцовые электроды Ni→Ag→Sn. Расстояние между электродами около 0.25mm; масса около 0.001g.
Применяется для фильтрации питания и связи сигналов в портативных устройствах, IoT-узлах, коммуникационных модулях и потребительских аксессуарах. Рабочие ограничения: напряжение >10V DC, ток >100mA и температура >85℃.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
