WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0201X7R472K500ET

МодельCGA0201X7R472K500ET
Корпус0201
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0201X7R472K500ET
Тип
HRE
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0201X7R472K500ET
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264743649
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0201X7R472K500ET Многослойный керамический конденсатор Обзор продукта
I. Основная информация о продукте и расшифровка модели
CGA0201X7R472K500ET — это миниатюрный многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпущенный HRE Xinsheng Electronics, символы модели соответствуют четким техническим определениям:
CGA: общий префикс MLCC, обозначает тип продукта;
0201: имперский корпус (0,02 дюйма × 0,01 дюйма), соответствует метрическому размеру около 0,6 мм × 0,3 мм, основной миниатюрный корпус для малогабаритных устройств;
X7R: код температурного коэффициента, обозначает широкий температурный диапазон;
472: код емкости (47×10²=4700 пФ=4,7 нФ);
K: точность емкости ±10%;
500: номинальное напряжение постоянного тока 50 В;
ET: внутренний код спецификации HRE, связанный с конструкцией торцевых электродов, деталями покрытия.
II. Подробное описание основных электрических параметров
Емкость и точность: номинал 4,7 нФ, точность ±10%, удовлетворяет обычным требованиям к точности в большинстве сценариев фильтрации и связи;
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока, рекомендуется фактическое рабочее напряжение ≤40 В (снижение на 20%), чтобы избежать ухудшения характеристик из-за перенапряжения;
Диэлектрические свойства: сегнетоэлектрический керамический диэлектрик X7R, диэлектрическая проницаемость 2000~4000, баланс между миниатюризацией и высокой емкостью (уступает NP0 по стабильности, но выше по емкости);
Тангенс угла диэлектрических потерь: типичное значение ≤1% (1 кГц/25℃), низкие потери на высокой частоте, подходит для сигнальных цепей и фильтрации питания.
III. Описание корпуса и физических характеристик
В официальных спецификациях HRE физические параметры корпуса 0201:
Размеры: 0,60±0,03 мм (длина) × 0,30±0,03 мм (ширина) × 0,30±0,03 мм (толщина);
Торцевые электроды: трехслойная структура (нижний слой Ni + средний слой Cu + поверхностный слой чистого Sn), соответствуют требованиям RoHS 2.0 по бессвинцовости;
Вес: около 0,001 г, немагнитный, подходит для чувствительных применений, таких как носимые устройства, радиочастотные модули.
IV. Температурные характеристики и анализ стабильности
Температурный коэффициент X7R определяется как: в диапазоне -55℃~+125℃ изменение емкости ≤±15%, стабильность в широком диапазоне температур значительно превосходит Y5V (±22%), подходит для автомобильной электроники, промышленного управления и других условий; следует отметить: если требуется чрезвычайно высокая точность (в пределах ±5%), необходимо заменить на диэлектрик NP0 (изменение емкости ≤±30 ppm/℃).
Кроме того, X7R обладает низкой зависимостью от напряжения, изменение емкости в пределах номинального напряжения ≤5%, подходит для цепей постоянного тока/низкочастотного переменного тока.
V. Типичные области применения
Малая потребительская электроника: фильтрация питания смартфонов, умных часов (управление батареей), связь сигналов (Bluetooth/аудио);
Автомобильная электроника: вспомогательные цепи автомобильных панелей приборов, навигационных систем (широкий температурный диапазон);
Промышленное управление: обходные конденсаторы модулей ПЛК, сенсорных узлов (стабильность в промышленной среде);
Устройства Интернета вещей: управление питанием маломощных IoT-терминалов (умные замки) (требования миниатюризации);
Коммуникационное оборудование: обработка сигналов малых базовых станций, маршрутизаторов (низкие потери обеспечивают качество).
VI. Преимущества бренда и надежности
Продукт HRE Xinsheng обладает:
Надежная технология: литье пленки + послойная печать, адгезия торцевых электродов ≥1 Н, выдерживает 3 цикла оплавления при 260℃ без растрескивания;
Полная сертификация: соответствует стандартам AEC-Q200 (автомобильный), IPC-A-610 (сборка), высокая однородность партий;
Экологическое соответствие: без свинца и галогенов, соответствует RoHS 2.0, REACH, подходит для экспортной продукции;
Стабильные поставки: достаточная годовая мощность, короткий срок поставки, поддержка от малых и средних до крупносерийных закупок.
VII. Выбор и меры предосторожности при использовании
Снижение напряжения: фактическое напряжение ≤40 В, избегать пробоя перенапряжением;
Температурная адаптация: при превышении 125℃ необходимо заменить на X8R (-55℃~+150℃);
Технология пайки: предпочтительно оплавление (240~260℃, ≤30 с), избегать волновой пайки (склонность к растрескиванию);
Условия хранения: сухое место при нормальной температуре (≤30℃, ≤60% влажности), использовать в течение 1 месяца после вскрытия (защита от влаги и popcorning);
Соответствие точности: при необходимости ±5% заменить на класс J, но X7R не имеет класса J, необходимо выбрать диэлектрик NP0.
Благодаря миниатюризации, стабильности в широком диапазоне температур и высокой надежности продукт стал одним из основных выборов в потребительской электронике, автомобильной электронике и других областях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.