WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402C0G2R2C500GT

МодельCGA0402C0G2R2C500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402C0G2R2C500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402C0G2R2C500GT
Шаг
1
Емкость
2.2pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265156616
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402C0G2R2C500GT Обзор многослойного керамического конденсатора
I. Основное позиционирование и цель проектирования
CGA0402C0G2R2C500GT — высокочастотный стабильный многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпускаемый HRE, разработанный для жестких требований к стабильности емкости в высокоплотных интегральных и высокочастотных схемах. Его основное позиционирование — универсальный конденсатор с малым размером (корпус 0402), широким температурным диапазоном стабильности (температурный коэффициент C0G) и высокой надежностью, подходящий для высокочастотной фильтрации, связи и резонансных цепей в связи, потребительской электронике, промышленном управлении и других областях.
II. Ключевые параметры и характеристики
Основные параметры и преимущества продукта:
Емкость и точность: номинальная емкость 2.2 pF, типичный допуск ±5% (соответствует высокой точности диэлектрика C0G), отсутствие старения емкости (собственное свойство керамических конденсаторов Class 1);
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока, для переменного тока необходимо соблюдать правила снижения номинала (пиковое напряжение переменного тока не более 70% номинального постоянного напряжения);
Температурная стабильность: диэлектрик EIA Class 1 (C0G), температурный коэффициент ±30 ppm/°C (в диапазоне от -55°C до 125°C), емкость очень мало изменяется с температурой, удовлетворяет ключевым требованиям радиочастотных схем к стабильности емкости;
Высокочастотные характеристики: низкий тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ≤0.15%@1 кГц), подходит для передачи сигналов в радиочастотных схемах выше 1 ГГц без заметного затухания;
Корпус: 0402 дюймовый (соответствует метрическому 1005, размер 1.0 мм × 0.5 мм × 0.5 мм), совместим со стандартным процессом SMT, подходит для высокоплотной компоновки PCB;
Экологичность и надежность: соответствует RoHS 2.0 и требованиям бессвинцовой пайки, торцевые электроды имеют трехслойную структуру серебро-никель-олово, устойчивы к теплу при пайке (без отказа при оплавлении 260°C в течение 10 секунд), механическая прочность соответствует стандарту испытаний на изгиб IEC 60068-2-21.
III. Детали конструкции корпуса и надежности
Структура торцевых электродов: трехслойный композитный электрод — внутренний серебряный слой обеспечивает проводимость, промежуточный никелевый слой препятствует миграции серебра (предотвращает ухудшение характеристик при длительном использовании), внешний оловянный слой улучшает совместимость с пайкой, снижает риск непропая/холодной пайки;
Керамический диэлектрик: используется высокочистая керамика C0G на основе титаната бария, высокая плотность зерен, типичный ток утечки ≤10 нА (при 25°C, 50 В), высокая влагостойкость;
Механическая защита: края корпуса имеют скругленную форму, снижающую концентрацию напряжений при монтаже, радиус изгиба ≥2 мм, подходит для вибрационных условий (например, автомобильная электроника);
Температурная адаптация: рабочий диапазон от -55°C до 125°C, диапазон хранения от -40°C до 85°C, охватывает промышленный уровень и большинство требований автомобильной электроники (неэкстремальные высокотемпературные условия).
IV. Типичные области применения
Коммуникационное оборудование: фильтрующие/связующие конденсаторы радиочастотного фронтенда модулей WiFi 6/6E, Bluetooth 5.0/5.2, схемы промежуточной частоты малых базовых станций 5G;
Потребительская электроника: модули GPS/NFC смартфонов, схемы обработки высокочастотных сигналов носимых устройств;
Промышленное управление: фильтрация питания ПЛК, сервоприводов, схемы связи сигналов датчиков;
Медицинское оборудование: высокочастотные схемы портативных мониторов, глюкометров (модули сбора сигналов с высокими требованиями к стабильности емкости);
Автомобильная электроника: модули Bluetooth/WiFi автомобильных информационно-развлекательных систем (IVI) (при наличии автомобильной сертифицированной версии можно расширить до вспомогательных схем датчиков ADAS).
V. Рекомендации по выбору и замене
Для замены продукта необходимо обеспечить соответствие следующих параметров:
Корпус: 0402 (1005 метрический);
Температурный коэффициент: C0G (Class 1);
Емкость: 2.2 pF ±5%;
Номинальное напряжение: 50 В постоянного тока;
Торцевые электроды: бессвинцовые (кроме Sn/Pb).
Часто используемые аналоги:
Murata: GRM1555C1H2R2CA02D;
TDK: C1005C0G2R2C500;
Samsung: CL05B2R2CB5NNNC.
Примечание: если область применения требует автомобильной сертификации (например, AEC-Q200), необходимо выбрать соответствующую автомобильную версию; обычная версия не рекомендуется для использования в силовых системах автомобиля и других жестких условиях.
Продукт с высоким соотношением цена-качество и стабильными характеристиками подходит для высокочастотных проектов средне- и высококлассных электронных устройств, является одним из основных вариантов выбора конденсаторов C0G в корпусе 0402.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.