WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402C0G9R0C500GT

МодельCGA0402C0G9R0C500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402C0G9R0C500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402C0G9R0C500GT
Шаг
1
Емкость
9pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265156613
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402C0G9R0C500GT Многослойный керамический конденсатор Обзор продукта
CGA0402C0G9R0C500GT — это высокочастотный многослойный керамический конденсатор (MLCC) с низкими потерями, выпущенный HRE для сценариев высокочастотной стабильности. Его основное позиционирование — удовлетворение строгих требований схем к согласованности ёмкости, температурной стабильности и миниатюризации, широко подходит для обработки сигналов в потребительской электронике, связи и других областях. Ниже приведён подробный обзор по нескольким аспектам:
I. Основная информация о продукте
Значение каждой части модели продукта ясно и соответствует основным параметрам и применению:
CGA: идентификатор высокочастотной серии MLCC HRE, ориентированной на радиочастотные/прецизионные фильтрующие сценарии;
0402: имперский размер корпуса (метрический 1005), фактические размеры 1,0 мм × 0,5 мм × 0,5 мм (длина × ширина × толщина);
C0G: категория температурного коэффициента (стандарт IEC NP0), представляет наилучшую температурную стабильность;
9R0: номинальная ёмкость 9 пФ, относится к категории малой ёмкости высокочастотных конденсаторов;
C500: номинальное напряжение постоянного тока 50 В, подходит для схем средней и низкой мощности;
GT: суффикс упаковки (рулон 12 мм, подходит для автоматического монтажа).
Тип продукта — высокочастотный стабильный MLCC, отличается от обычных конденсаторов с диэлектриком X7R/X5R, в первую очередь решает проблемы дрейфа ёмкости и больших потерь на высоких частотах.
II. Глубокий анализ основных параметров
1. Ёмкость и точность
Номинальная ёмкость 9 пФ, стандартная точность ±5% (возможна настройка ±1%), разница ёмкости между партиями ≤±0,1 пФ — этот показатель превосходит средний уровень отрасли (±0,2 пФ), обеспечивает воспроизводимость параметров схемы, предотвращает колебания радиочастотных характеристик из-за отклонения конденсатора.
2. Температурный коэффициент C0G (NP0)
C0G — диэлектрик с наилучшей температурной стабильностью среди MLCC, основные характеристики:
Диапазон температур: -55℃~125℃ (промышленный широкий температурный диапазон);
Температурный коэффициент: ≤±30 ppm/℃, то есть скорость изменения ёмкости с температурой ≤0,3%;
Вольт-ёмкостная характеристика: ёмкость не изменяется при напряжении смещения постоянного тока (в отличие от температурного дрейфа ±15% диэлектрика X7R).
Эта характеристика полностью удовлетворяет потребности радиочастотных схем и прецизионных фильтрующих модулей в стабильности ёмкости.
3. Номинальное напряжение 50 В
Номинальное напряжение постоянного тока 50 В, подходит для большинства сценариев средней и низкой мощности (например, радиочастотный фронтенд мобильных телефонов, развязка питания маршрутизаторов); напряжение переменного тока должно быть снижено до 35 В или ниже (70% от номинала), чтобы избежать пробоя диэлектрика или старения.
4. Корпус 0402
Малый размер: вес всего около 0,005 г, подходит для высокоплотного дизайна PCB (например, материнские платы смартфонов, небольшие модули IoT);
Совместимость с технологией: поддерживает оплавление (пиковая температура ≤245℃), волновую пайку (температура ≤260℃), надёжность пайки соответствует стандарту IPC-A-610;
Эффективность монтажа: подходит для автоматизированных линий SMT, скорость монтажа ≥10000 шт/час.
III. Характеристики корпуса и типичные области применения
1. Преимущества корпуса
Миниатюризация и интеграция: корпус 0402 эффективно уменьшает площадь компоновки PCB, повышает степень интеграции схем (например, радиочастотный модуль 5G-смартфона требует плотного размещения десятков таких конденсаторов);
Помехоустойчивость: материал корпуса обеспечивает отличное экранирование, снижает перекрёстные помехи высокочастотных сигналов;
Устойчивость к окружающей среде: выдерживает промышленные изменения температуры и влажности, удовлетворяет потребности наружного коммуникационного оборудования.
2. Типичные области применения
Потребительская электроника: фильтрация модулей WiFi/Bluetooth смартфонов/планшетов, связующие конденсаторы радиочастотного фронтенда (обеспечивают стабильную передачу сигналов 2,4G/5G);
Коммуникационное оборудование: развязка сигналов RRU базовых станций (выносной радиочастотный блок), резонансные цепи маршрутизаторов (повышают помехоустойчивость сигнала);
Промышленное управление: фильтрация питания небольших сенсорных узлов, связующие конденсаторы тактовых схем MCU (удовлетворяют потребности в низком энергопотреблении и высокой стабильности);
Медицинская электроника: модули обработки сигналов портативных электрокардиографов (обеспечивают точность параметров в соответствии с медицинскими стандартами).
IV. Технические преимущества бренда HRE
HRE как профессиональный производитель в области MLCC в Китае, данный продукт опирается на следующие ключевые технологии:
Оптимизация диэлектрического материала: используется высокочистый диэлектрик C0G на основе титаната бария, тангенс угла потерь (DF) ≤0,15% (при 1 кГц/1 В), ESR на высоких частотах снижен до 0,5 Ом, подходит для радиочастотных схем;
Прецизионная технология многослойного наложения: толщина электродных слоёв равномерна (≤1 мкм), согласованность ёмкости превосходит отраслевой стандарт (±2%), исключает партийные различия;
Испытания на надёжность: соответствие стандарту GB/T 2693-2001, высокотемпературное хранение (125℃/1000 ч), термоциклирование (-55℃~125℃/1000 циклов), испытание на влажность (85℃/85%RH/1000 ч), интенсивность отказов ≤0,1 FIT (10^9 часов);
Поддержка цепочки поставок: ежемесячная производительность ≥10 млн шт, возможны индивидуальные услуги (например, точность ±1%, автомобильная сертификация AEC-Q200, вакуумная упаковка).
V. Примечания по применению
Правила пайки: оплавление должно соответствовать стандарту IPC J-STD-020, пиковая температура ≤245℃, время ≤10 секунд; волновая пайка температура ≤260℃, время ≤5 секунд;
Снижение напряжения: фактическое рабочее напряжение (постоянный ток) не должно превышать 50 В, напряжение переменного тока должно быть снижено до 35 В или ниже;
Условия хранения: хранение при нормальной температуре (15℃~35℃), в сухой среде (влажность ≤60%RH), использование в течение 24 часов после вскрытия, избегать увлажнения;
Защита от статического электричества: работать в среде защиты от ESD, чтобы избежать повреждения диэлектрического слоя статическим электричеством.
Благодаря стабильным характеристикам ёмкости, миниатюрному корпусу и высокой надёжности этот продукт стал предпочтительным компонентом для проектирования высокочастотных электронных схем, удовлетворяя потребности различных областей в конденсаторах с низкими потерями и высокой стабильностью.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.