WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402C0G221J500GT

МодельCGA0402C0G221J500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402C0G221J500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402C0G221J500GT
Шаг
1
Емкость
220pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265156167
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402C0G221J500GT Многослойный керамический конденсатор (MLCC) Обзор продукта
I. Основные свойства продукта и расшифровка модели
CGA0402C0G221J500GT — это поверхностно-монтируемый многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпущенный HRE, относится к серии высокочастотных с низкими потерями, основное назначение — стабильная фильтрация и связь сигналов в средне- и низковольтных высокочастотных цепях. Значение каждого сегмента модели соответствует базовым параметрам:
CGA: обозначение типоразмера (специальный префикс серии 0402);
0402: дюймовый типоразмер (соответствует метрическому 1,0 мм × 0,5 мм);
C0G: температурный коэффициент (код IEC, в Китае часто называется NP0, обозначает сверхстабильный диэлектрик);
221: код емкости (22×10¹ = 220 пФ);
J: точность емкости (±5%);
500: номинальное напряжение постоянного тока (50 В);
GT: обозначение производственной партии/деталей упаковки (конкретную информацию можно получить из официального datasheet HRE).
II. Основные технические параметры и преимущества
2.1 Базовые параметры (типичные значения)
Параметр | Значение | Условия испытаний
Емкость | 220 пФ (221) | 1 кГц/1 Вrms
Точность емкости | ±5% (класс J) | 25 °C
Номинальное напряжение (DC) | 50 В | постоянное напряжение
Температурный коэффициент | C0G (NP0) | от -55 °C до 125 °C
Тангенс угла потерь (DF) | ≤0,15% | 1 кГц/1 Вrms
Рабочий диапазон температур | от -55 °C до 125 °C | длительная работа
2.2 Ключевые особенности
Сверхстабильная емкость в широком диапазоне температур: температурный коэффициент диэлектрика C0G ≤ ±30 ppm/°C, в диапазоне от -55 °C до 125 °C изменение емкости ≤ ±0,3%, что значительно превосходит обычные диэлектрики, такие как X7R (±15%), подходит для промышленных, автомобильных и других сценариев с колебаниями температуры;
Низкие потери и высокочастотная совместимость: DF ≤0,15% (при 1 кГц), низкое высокочастотное сопротивление, эффективно подавляет затухание сигнала, удовлетворяет требованиям целостности сигнала в радиочастотной связи, такой как Bluetooth, WiFi;
Неполярность и устойчивость к импульсам: керамический диэлектрик неполярный, при установке не требуется различать полярность; номинальное напряжение 50 В удовлетворяет потребности большинства низковольтных цепей, отличная стойкость к импульсам напряжения (без пробоя при 1,5-кратном номинальном напряжении).
III. Типоразмер и конструктивные особенности
3.1 Типоразмер (стандарт EIA)
Используется типоразмер 0402 для поверхностного монтажа, компактные размеры:
Длина: 1,0 мм ± 0,1 мм;
Ширина: 0,5 мм ± 0,1 мм;
Толщина: 0,5 мм ± 0,1 мм (типичное значение);
Миниатюрная конструкция значительно экономит пространство печатной платы, подходит для модулей с высокой плотностью интеграции, таких как смартфоны и малые промышленные контроллеры.
3.2 Преимущества конструкции
Применяется многослойная керамическая технология: внутри попеременно уложены слои высокочистого керамического диэлектрика и серебряно-палладиевых электродов, спеченных при высокой температуре в единое целое; поверхностные электроды имеют никелевое/оловянное покрытие, совместимы с оплавлением припоем (260 °C ± 5 °C в течение 10 с) и волновой пайкой, высокая надежность пайки (без риска растрескивания и непропая).
IV. Типичные области применения
Благодаря сочетанию «миниатюрность + высокая стабильность + низкие потери» продукт широко охватывает следующие области:
Радиочастотные коммуникационные модули: фильтрующие и связующие конденсаторы беспроводных модулей Bluetooth 5.0, WiFi 6, NFC и т.д. (обеспечивают стабильную передачу сигнала);
Высокоскоростные цифровые цепи: развязывающие/обходные конденсаторы CPU, FPGA, памяти DDR (подавляют шум питания, уменьшают перекрестные помехи);
Промышленное оборудование управления: фильтрующие конденсаторы цепей обработки сигналов PLC и датчиков (стабильная емкость в широком диапазоне температур, адаптация к промышленной среде от -20 °C до 60 °C);
Потребительские электронные терминалы: радиочастотный фронтенд, модули управления питанием смартфонов, планшетов, умных часов (соответствуют требованиям тонкого дизайна);
Медицинская электроника: фильтрация сигналов маломощных медицинских устройств (например, глюкометров, мониторов сердечного ритма) (неполярность и низкие потери не влияют на обнаружение слабых сигналов).
V. Бренд и гарантии надежности
HRE как профессиональный производитель в области MLCC в Китае обеспечивает данному продукту всестороннюю надежность:
Экологическое соответствие: сертификация RoHS 2.0, REACH SVHC, без свинца и галогенов, соответствует требованиям ЕС и мирового экологического рынка;
Контроль качества: в производстве используются полностью автоматические процессы укладки и спекания, каждая партия проходит испытания на емкость, электрическую прочность, термоциклирование, доля дефектов ≤0,1%;
Испытания на надежность: соответствие стандарту IEC 60384-14 (испытание на изгиб: без отказов при радиусе изгиба 1 мм; высокотемпературное старение: изменение емкости ≤ ±1% при 125 °C × 1000 ч).
Продукт сочетает преимущества по производительности и стоимости, является высокоэффективной альтернативой импортным MLCC того же типоразмера, подходит для электронных разработок с высокими требованиями к стабильности емкости и высокочастотным характеристикам.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.