WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402X7R104K250GT

МодельCGA0402X7R104K250GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402X7R104K250GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402X7R104K250GT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264596020
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402X7R104K250GT Многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) Обзор продукта
I. Ключевое позиционирование продукта и основные свойства
CGA0402X7R104K250GT — это универсальный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC), выпущенный брендом HRE, относящийся к основной серии корпуса 0402. Продукт ориентирован на электронные схемы с низким и средним напряжением и умеренными требованиями к температурной адаптации, сочетая малый размер, высокую надежность и экономическую эффективность, является одним из распространенных пассивных компонентов в потребительской электронике, промышленном управлении и других областях.
II. Подробное описание ключевых электрических параметров
Ключевые электрические параметры продукта четко соответствуют требованиям универсального проектирования схем:
Емкость и точность: номинальная емкость 100 нФ (код «104», т.е. 10×10⁴ пФ), точность ±10%, удовлетворяет требованиям к отклонению большинства схем фильтрации и связи;
Номинальное напряжение: номинальное напряжение постоянного тока 25 В, стабильно работает в обычных низковольтных системах 3,3 В, 5 В и т.д., не требует чрезмерного снижения;
Температурный коэффициент: используется керамический диэлектрик X7R, соответствует стандарту IEC: рабочий температурный диапазон от -55°C до +125°C, изменение емкости ≤±15% (типичное значение), подходит для сценариев с широкими температурными колебаниями;
Маркировка корпуса: «0402» — корпус в британской системе (соответствует метрическому 1005: длина 1,0 мм × ширина 0,5 мм), основной чип-корпус для миниатюрных электронных устройств.
III. Размер корпуса и физические характеристики
Физические размеры корпуса 0402 компактны, подходят для высокоплотной компоновки PCB:
Метрический размер: длина 1,0±0,2 мм, ширина 0,5±0,2 мм, толщина 0,5±0,1 мм (типичное значение, согласно официальному datasheet);
Совместимость с пайкой: конструкция с металлическими электродами на обоих концах, совместим с процессами оплавления припоя и волновой пайки, надежность пайки соответствует стандарту J-STD-002;
Легкость: вес одного конденсатора около 0,005 г, не создает дополнительной нагрузки на легкость конечного продукта.
IV. Ключевые технические характеристики и преимущества
По сравнению с электролитическими и танталовыми конденсаторами этот MLCC обладает практическими преимуществами:
Температурная стабильность: диэлектрик X7R лучше низкозатратных диэлектриков, таких как Y5V, изменение емкости в диапазоне -40°C до +85°C ≤±10%, не требует дополнительной компенсации;
Высокочастотные характеристики: низкое ESR (типичное значение

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.