WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0201X5R105K100ET

МодельCGA0201X5R105K100ET
Корпус0201
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0201X5R105K100ET
Тип
HRE
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0201X5R105K100ET
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778571
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0201X5R105K100ET Обзор продукта

I. Введение
CGA0201X5R105K100ET — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), предназначенный для высокоплотных печатных плат, с номинальной ёмкостью 1 мкФ, допуском ±10 %, номинальным напряжением 10 В, материалом диэлектрика X5R и сверхмалым корпусом 0201. Прибор производится брендом HRE и подходит для мобильных устройств, портативных терминалов и высокоплотных модулей с ограниченным пространством и средними требованиями к ёмкости и стабильности.

II. Основные электрические характеристики
Номинальная ёмкость: 1 мкФ
Допуск: ±10 % (K)
Номинальное напряжение постоянного тока: 10 В
Тип диэлектрика: X5R (керамика средней стабильности по температурному коэффициенту)
Высокочастотные характеристики: MLCC обладает хорошими собственными резонансными свойствами и низкой эквивалентной последовательной индуктивностью (ESL), подходит для обхода, фильтрации и развязки
Примечание: диэлектрик X5R имеет некоторое изменение ёмкости при температуре и смещении по постоянному току; фактическую эффективную ёмкость при рабочем напряжении и температуре необходимо проверять на этапе проектирования и при необходимости закладывать запас.

III. Корпус и механические характеристики
Форма корпуса: 0201 для поверхностного монтажа (сверхмалый, подходит для высокоплотной сборки)
Механические преимущества: малый размер, малая масса, удобство размещения большого количества конденсаторов обхода/фильтрации на платах с ограниченным пространством
Внимание при сборке: элементы 0201 чрезвычайно малы, требуют высокоточного монтажа и процесса оплавления, а также высоких требований к проектированию контактных площадок PCB, трафаретной печати паяльной пасты и точности позиционирования

IV. Типовые области применения
Развязка и компенсация питания мобильных терминалов и носимых устройств
Локальный обход и фильтрация высокоплотных материнских плат, радиочастотных модулей
Выходная фильтрация микросхем управления питанием (PMIC)
Случаи в автомобильной электронике и промышленном управлении с компромиссом между объёмом и производительностью (требуется подтверждение надёжности)

V. Рекомендации по выбору
Ёмкость и допуск: 1 мкФ ±10 % в большинстве случаев развязки и фильтрации обеспечивает хороший запас ёмкости; если требуется более высокая стабильность ёмкости, можно выбрать ±5 % или модель с большим числом слоёв
Запас по напряжению: рекомендуется оставлять запас по фактическому рабочему напряжению; X5R под смещением снижает ёмкость; если напряжение питания близко к 10 В, следует рассмотреть более высокое номинальное напряжение или параллельное включение нескольких конденсаторов
Температурные и частотные характеристики: X5R при низкой температуре может снижать ёмкость, на высоких частотах показывает себя лучше аналогов с высоким K; критические схемы следует проверять при целевой температуре и в диапазоне частот

VI. Рекомендации по пайке и сборке
Использовать трафарет для паяльной пасты и точное монтажное оборудование, подходящие для 0201, обеспечивать равномерность паяльной пасты и точное позиционирование компонентов
Соблюдать рекомендованный производителем или общий профиль оплавления MLCC, избегать слишком быстрого или высокого температурного градиента, вызывающего трещины
После сборки избегать чрезмерного локального изгиба или механического напряжения на PCB; при размере 0201 механические напряжения легче вызывают микротрещины
Для компонентов, хранившихся длительное время или подвергшихся воздействию влажной среды, при необходимости проводить сушку и соблюдать процедуры контроля

VII. Надёжность и ключевые моменты испытаний
Обычные проверяемые параметры: внешний вид, ёмкость и тангенс угла потерь, сопротивление изоляции/ток утечки, стойкость к пайке (тепловой удар при пайке), термоциклирование, механическая вибрация и удары
Керамика X5R при длительном смещении и термоциклировании может иметь незначительный дрейф ёмкости; для критических применений требуются испытания на долговечность или резервирование
На этапе оценки образцов рекомендуется проводить характеризацию при фактическом напряжении, температуре и частоте для подтверждения характеристик и устойчивости схемы

VIII. Упаковка и информация о закупке
Обычная форма упаковки — лента (Tape & Reel), удобна для автоматизации линий монтажа SMT
При закупке следует уточнить сертификаты поставщика (RoHS / REACH и др.), однородность партий и прослеживаемость
Для серийных проектов рекомендуется заранее согласовать с поставщиком сроки поставки и стратегию обеспечения запасов для снижения риска замены

IX. Общие меры предосторожности
В сценариях с высоким смещением проверять и подтверждать фактическую эффективную ёмкость при рабочем напряжении (эффект DC bias)
Для применений с высокими требованиями к надёжности при необходимости использовать параллельное включение или выбирать более высокое номинальное напряжение/более стабильный диэлектрик
При сборке, оплавлении и последующих операциях следует минимизировать механические удары и концентрацию напряжений, чтобы избежать отказов из-за трещин
Заключение: CGA0201X5R105K100ET благодаря сверхмалому корпусу и ёмкости 1 мкФ подходит для развязки и фильтрации в высокоплотных схемах. При проектировании и сборке необходимо учитывать температурный дрейф и характеристики смещения диэлектрика X5R и применять подходящие технологические и проверочные методы для обеспечения долговременной надёжности. Если требуются дополнительные кривые электрических параметров, размеры корпуса или профиль оплавления, обратитесь к HRE или дистрибьютору для получения полного datasheet и отчёта о характеристиках.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.