WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402X7R102J500GT

МодельCGA0402X7R102J500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402X7R102J500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402X7R102J500GT
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778584
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402X7R102J500GT Обзор продукта
I. Основная информация о продукте
CGA0402X7R102J500GT (бренд: HRE / Xinsheng) представляет собой многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), емкость 1 нФ, точность ±5% (J), номинальное напряжение 50 В, диэлектрический материал X7R, типоразмер 0402 (около 1,0 мм × 0,5 мм). Данная модель относится к универсальным керамическим конденсаторам со средней диэлектрической проницаемостью, отличается малыми размерами и высокой надежностью, подходит для крупносерийного поверхностного монтажа.
II. Электрические и температурные характеристики
Емкость: 1 нФ (номинальная)
Точность: ±5% (J)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Температурная характеристика диэлектрика: X7R (изменение емкости в диапазоне от -55°C до +125°C обычно в пределах ±15%)
X7R по сравнению с C0G/NP0 немного уступает по температурной стабильности, но обладает более высокой диэлектрической проницаемостью, что позволяет обеспечить большую емкость при ограниченном объеме. Необходимо учитывать, что X7R имеет выраженный эффект смещения по постоянному току (DC bias) и зависимость от температуры/напряжения; эффективная емкость при рабочем напряжении может снижаться, поэтому в конструкции следует предусматривать запас или проверять на образцах.
III. Корпус и механические характеристики
Корпус 0402 имеет чрезвычайно малый объем, подходит для высокоплотной компоновки печатных плат, применяется для развязки и фильтрации в мобильных устройствах и потребительской электронике. Малые размеры обуславливают повышенную чувствительность к механическим напряжениям; пайка, процессы оплавления и компоновка печатной платы должны выполняться в соответствии с рекомендованными производителем размерами контактных площадок и профилем оплавления, чтобы избежать растрескивания или отказа кристалла из-за напряжений.
IV. Типовые области применения
Развязка и шунтирование питания (микроконтроллеры, радиочастотный тракт, питание аналоговых усилителей)
Высокочастотная фильтрация и согласование импеданса (в составе фильтрующих цепей с другими компонентами)
Цепи связи/развязки (неполярные, могут использоваться для связи по переменному току)
Не рекомендуется для применения в прецизионных тактовых генераторах или высокоточных фильтрах, где предъявляются повышенные требования к стабильности емкости, температурному дрейфу и частотной характеристике (в таких случаях больше подходят типы NP0/C0G).
V. Указания по проектированию и эксплуатации
Учет смещения по постоянному току: при приближении к рабочему напряжению емкость X7R снижается, особенно при сочетании малого корпуса и высокого напряжения, необходимо оставлять запас или измерять фактические характеристики смещения.
Рекомендации по компоновке: конденсаторы развязки питания следует размещать как можно ближе к выводам питания, короткие и широкие дорожки снижают ESL. Корпус 0402 требует высокой точности установки, необходимо обеспечить согласованность работы установщика и процесса оплавления.
Процесс пайки: соблюдать профиль оплавления, рекомендованный JEDEC/производителем (максимальная пиковая температура обычно ≤ 260°C), избегать чрезмерных механических напряжений и быстрых термоциклов.
Тестирование и отбор: рекомендуется проводить проверку на образцах при целевом рабочем напряжении и температуре, при необходимости — испытания вольт-фарадных характеристик и на долговечность.
VI. Надежность и хранение
Хранить в сухой среде при нормальной температуре, избегать увлажнения и механических ударов; при длительном хранении рекомендуется прокаливание для устранения влагопоглощения. При использовании избегать изгиба печатной платы или сильного трения, чтобы снизить риск растрескивания. Соответствует требованиям распространенных испытаний на надежность (термоциклирование, влажное тепло, механический удар), но конкретные данные о надежности должны основываться на техническом описании производителя.
VII. Рекомендации по выбору
Если схема чувствительна к температурному дрейфу и зависимости от напряжения, предпочтительны компоненты NP0/C0G; если требуется более высокая емкость или меньший размер, можно сравнить различные комбинации корпусов и номинальных напряжений в сериях X5R/X7R для баланса между DC bias и объемом. CGA0402X7R102J500GT благодаря малым размерам и напряжению 50 В подходит для развязки и фильтрации в условиях ограниченного объема при средних и высоких напряжениях.
Для получения дополнительных электрических кривых (температурная зависимость, кривая DC bias, эквивалентное последовательное сопротивление ESR/ESL), чертежа механических размеров или рекомендаций по оплавлению предоставьте запрос на образцы или запросите Datasheet производителя для получения полной и надежной информации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.