Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CSA0805X7R473K500KT
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CSA0805X7R473K500KT
- Тип
- HRE
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CSA0805X7R473K500KT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 47nF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.04g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264743625
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CSA0805X7R473K500KT 产品概述
一、产品简介
CSA0805X7R473K500KT 是 HRE（芯声）品牌的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC）。器件采用 0805 封装，容值 47nF，公差 ±10%，额定电压 50V，温度特性为 X7R。该型号在体积、容量与可靠性之间取得平衡，适合通用去耦、旁路与滤波场合。
二、主要参数
- 容值：47nF（473）
- 公差：±10%（K）
- 额定电压：50V
- 温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，容值允差约 ±15%）
- 封装：0805（2012公制）
- 包装形式：常见为卷带（tape & reel）
三、性能特点
X7R 介质在宽温区间内保持较稳定的电容特性，适用于中低精度电路。0805 尺寸兼顾贴装可靠性与 PCB 布局密度，焊接工艺成熟。50V 额定电压使其能用于多数模拟与数字电源线路，47nF 的容量常见于去耦、旁路、RC 时间常数及耦合电路。器件具有良好的机械强度与可重复回流焊适应性。
四、典型应用
- PCB 电源去耦与旁路
- 电源滤波、降噪电路
- RC 滤波与时间常数电路
- 模拟输入耦合与旁路
- 消费电子、通信设备、工控与汽车电子（视具体认证）
五、选型与使用注意
选型时应关注电压依赖性与温度特性：X7R 在高偏压下会有一定容值下降（DC bias effect），若电路对容量敏感可考虑提高额定电压或换用介质差异更小的型号；焊接需遵循厂商回流曲线，避免温度冲击造成陶瓷裂纹；布局上去耦电容应尽量靠近电源引脚并缩短回流路径，以降低寄生电感。存储与使用时注意防潮、防机械应力。
六、可靠性与供应
HRE（芯声）提供 RoHS 合规产品，并可依据需求提供出货溯源与可靠性测试报告（如温湿热、热冲击及振动测试）。0805 封装适合自动贴装与大批量生产，供应渠道稳定，适用于样机验证到量产导入的各个阶段。
如需进一步的电气特性曲线（温度/频率依赖、DC bias 曲线）、封装图或回流焊工艺建议，可提供具体用途以便给出更精确的建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
