WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0603X7R223K500JT

МодельCSA0603X7R223K500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0603X7R223K500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0603X7R223K500JT
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778583
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0603X7R223K500JT Обзор продукта
I. Обзор
CSA0603X7R223K500JT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпускаемый HRE, типоразмер 0603 (около 1,6 × 0,8 мм), номинальная ёмкость 22 нФ, допуск ±10%, номинальное напряжение 50 В, диэлектрик X7R. Модель предназначена для развязки, связи, фильтрации и шунтирования в обычных электронных изделиях, сочетая малые размеры, низкую стоимость и хороший частотный отклик.
II. Основные параметры и характеристики
Ёмкость: 22 нФ (223 означает 22 × 10^3 пФ)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 50 В
Диэлектрик: X7R (температурная характеристика: от −55°C до +125°C, допустимое изменение ёмкости относительно небольшое, класс II)
Корпус: 0603 (британский 0603, примерно 1,6 мм × 0,8 мм)
Упаковка: лента (суффикс JT обычно указывает на ленточную упаковку; количество в катушке см. в datasheet производителя)
Ключевые особенности:
Сверхмалый корпус для высокоплотной компоновки SMT;
X7R обеспечивает более высокую объёмную ёмкость, чем NP0 (C0G), подходит для случаев со средней стабильностью и повышенной ёмкостью;
Умеренные стоимость и эффективность корпуса, подходит для массового применения.
III. Электрические и экологические замечания
X7R — температурно-зависимый диэлектрик, фактическая ёмкость меняется с температурой и временем (в температурном диапазоне допускается определённое процентное отклонение); в температурно-критичных или высокоточных фильтрующих схемах следует проверять характеристики;
У MLCC существует эффект смещения постоянным напряжением: при приложении постоянного напряжения (особенно близкого к номинальному) эффективная ёмкость снижается. Для 22 нФ/0603 при 50 В эффект смещения обычно ниже, чем у моделей большой ёмкости, но для схем с жёсткими требованиями к ёмкости (например, постоянная времени, частота среза фильтра) рекомендуется предусматривать запас по смещению на основе опыта или измерений;
Керамические конденсаторы подвержены старению (медленное снижение со временем), что следует учитывать при оценке надёжности.
IV. Области применения
Развязка и шунтирование питания (рядом с цифровыми микросхемами, MCU, модулями питания);
Средне- и высокочастотная фильтрация (LC/RC-фильтры, подавление EMI);
Цепи связи и шунтирующие сети;
Потребительская электроника, телекоммуникационное оборудование, промышленное управление и другие случаи, требующие малых размеров и средней стабильности.
V. Рекомендации по корпусу и пайке
Рекомендуется стандартная SMT-пайка оплавлением (по температурному профилю JEDEC/IPC, пиковая температура обычно ≤ 260°C); избегать превышения профиля, заданного производителем;
Рекомендуемая конструкция контактных площадок и переходных отверстий должна обеспечивать хорошие паяные соединения и уменьшать объём паяльной пасты во избежание концентрации механических напряжений; см. рекомендуемый land pattern производителя;
Учитывать механические напряжения: при сборке PCB, креплении винтами или изгибе платы избегать напряжений в месте установки конденсатора, чтобы предотвратить растрескивание или отказ;
Для чувствительных компонентов или длительного хранения соблюдать указания производителя по хранению, при необходимости проводить сушку для предотвращения влияния влаги на качество пайки.
VI. Надёжность и ключевые моменты выбора
Для применения в автомобильной, авиационной или медицинской среде с повышенными требованиями уточните у поставщика наличие версий с AEC-Q200 или другими сертификатами; базовая модель в основном ориентирована на потребительское и промышленное применение;
В критичных схемах рекомендуется на этапе прототипа проводить реальные испытания по температуре, смещению и надёжности (включая влажное тепло, вибрацию, термоциклирование) для подтверждения соответствия требованиям системы;
Если схема предъявляет высокие требования к допуску и температурному дрейфу ёмкости, рассмотрите NP0/C0G или использование большей ёмкости либо параллельное включение нескольких конденсаторов для уменьшения отклонения и влияния смещения.
Для получения более подробных данных (например, кривая зависимости ёмкости от DC-bias, эквивалентное последовательное сопротивление ESR, рекомендуемые размеры и чертёж площадок, спецификации упаковки и минимальный заказ) можно запросить конкретные материалы для предоставления полного datasheet и рекомендаций по применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.