WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X5R106K160MT

МодельCGA0805X5R106K160MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X5R106K160MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X5R106K160MT
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264596030
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X5R106K160MT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X5R106K160MT — чип-конденсатор многослойный керамический (MLCC), емкость 10 мкФ, допуск ±10% (K), номинальное напряжение 16 В, диэлектрик X5R, корпус 0805 (около 2,0 мм × 1,25 мм). Производитель HRE, предназначен для шунтирования питания, развязки и общей фильтрации, сочетает большую емкость и компактный корпус, подходит для потребительской и промышленной электроники с ограниченным пространством.
II. Ключевые электрические параметры
Емкость: 10 мкФ ±10%
Номинальное напряжение: 16 В пост. тока
Диэлектрик: X5R (температурный диапазон и дрейф емкости соответствуют классу X5R)
Корпус: 0805 (дюймовый) / 2012 (метрический), около 2,0 × 1,25 мм
Тип: чип-конденсатор MLCC
Особенности: малый размер, низкое ESR, выдерживает импульсные токи, безполярный
X5R работает от -55°C до +85°C, изменение емкости обычно в пределах ±15% (характеристика диэлектрика, не начальный допуск). Учитывать влияние частоты и напряжения смещения.
III. Основные применения
Развязка и шунтирование питания: подавление шумов и поддержка переходных токов для MCU, аналоговых чипов, RF фронтендов.
Накопление энергии и фильтрация: входные/выходные фильтры импульсных источников питания, снижение пульсаций.
Общая электроника: мобильные устройства, планшеты, связь, потребительская электроника, промышленный контроль.
IV. Меры предосторожности
Эффект DC смещения: X5R значительно теряет емкость при постоянном напряжении, особенно при большой емкости и малом корпусе. При 16 В и рабочем напряжении близком к номиналу ожидать снижения эффективной емкости (до десятков процентов). Рекомендуется запас или более высокое напряжение/больший корпус.
Температура и частота: X5R чувствителен, учитывать минимальную температуру и рабочую частоту.
Не для высокоточной синхронизации или резонансных цепей: использовать C0G/NP0 или другие стабильные диэлектрики.
V. Пайка и обращение
Оплавление: бессвинцовый профиль (JEDEC J-STD-020), пик ≤260°C, ограниченное время при высокой температуре.
Механические напряжения: избегать изгиба после пайки, трещин выводов или керамики. Буфер вокруг переходных отверстий.
Очистка: проверять совместимость с растворителями.
Хранение: в сухой герметичной упаковке (MBB), ≤40°C, влажность ≤60%; при превышении времени воздействия — сушка перед пайкой.
VI. Надежность и контроль
Типовые заводские испытания: емкость и допуск, сопротивление изоляции/ток утечки, испытание напряжением, термоциклы, влажностное тепло, механические удары и вибрация, прочность пайки и паяемость. Параметры надежности см. в отчетах или datasheet.
VII. Упаковка и заказ
Поставляется на ленте и катушке для автоматического монтажа. Количество в катушке по стандарту, уточнять у HRE. Модель CGA0805X5R106K160MT содержит информацию о корпусе, диэлектрике, емкости, допуске и напряжении.
VIII. Рекомендации по выбору
Если рабочее напряжение близко к 16 В и требуется большая эффективная емкость, выбрать более высокое напряжение (например, 25 В) или больший корпус для снижения DC смещения.
Для более широкого температурного диапазона или стабильности емкости рассмотреть X7R или C0G/NP0.
В импульсных приложениях обращать внимание на ESR и тепловые характеристики, при необходимости параллелить несколько конденсаторов.
Для полных параметров, профилей оплавления, упаковки или данных о надежности обратитесь за официальным datasheet HRE.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.