WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0201X7R102K500ET

МодельCGA0201X7R102K500ET
Корпус0201
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0201X7R102K500ET
Тип
HRE
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0201X7R102K500ET
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0264495115
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HRE CGA0201X7R102K500ET Многослойный керамический конденсатор Обзор продукта
HRE CGA0201X7R102K500ET — миниатюрный многослойный керамический конденсатор (MLCC), разработанный для фильтрации, связи и развязки сигналов в низковольтных широкотемпературных сценариях, благодаря компактному корпусу, стабильным температурным характеристикам и высокой надежности является распространенным выбором в потребительской электронике и промышленном контроле.
I. Основная информация
Продукт серии HRE CGA MLCC, корпус 0201 (метрический 0,6 мм × 0,3 мм), диэлектрик X7R, основные параметры:
Емкость: 1 нФ (код 102 = 10×10² пФ)
Точность: ±10% (код K)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока (код 500)
Температурный диапазон: -55°C~+125°C (типично для X7R)
Соответствует RoHS 2.0, REACH, выводы Ni/Sn без свинца, для стандартного оплавления.
II. Расшифровка параметров
1. Емкость и точность
1 нФ (1000 пФ) для средне- и высокочастотной фильтрации, ±10% для большинства универсальных сценариев (фильтрация питания, связь сигнала), для более высокой точности (согласование генераторов) переходить на NPO (COG).
2. Напряжение
Номинальное 50 В — длительное рабочее постоянное напряжение, учитывать снижение:
Переменное амплитудное напряжение ≤35 В (коэффициент снижения ≈0,7);
Импульсное пиковое ≤50 В во избежание пробоя диэлектрика.
3. Температура и потери
X7R в диапазоне -55°C~+125°C, изменение емкости ≤±15%, тангенс угла потерь (tanδ) ≤2% (1 кГц, 25°C), сопротивление изоляции (IR) ≥10⁶ МОм·мкФ (25°C, 10 В), баланс широкотемпературной стабильности и высокочастотных потерь.
III. Корпус и надежность
1. Корпус 0201
Размеры: длина 0,60±0,05 мм × ширина 0,30±0,05 мм × толщина 0,30±0,05 мм, длина выводов 0,15±0,05 мм, ширина 0,30±0,05 мм, для высокоплотных PCB (материнские платы смартфонов, малые коммуникационные модули).
2. Испытания надежности
Высокотемпературное хранение: 125°C/1000 ч, изменение емкости ≤±5%;
Термоциклы: -55°C~+125°C/1000 циклов, без обрыва/КЗ;
Влажность: 85°C/85%RH/1000 ч, снижение IR ≤20%;
Пайка: соответствует J-STD-020, прочность пайки ≥10 Н (типично для 0201).
IV. Типичные применения
Потребительская электроника: фильтрация питания CPU смартфонов (параллельно с электролитическими для широкополосной фильтрации), связь сигнала Bluetooth/WiFi, защита от статики разъема наушников;
Промышленный контроль: фильтрация входов-выходов PLC, развязка плат управления преобразователей, обработка сигналов датчиков;
Телекоммуникации: развязка RF блоков базовых станций, фильтрация модулей питания маршрутизаторов, связь сигнала оптических модулей;
Автомобильная электроника (не автомобильный класс): фильтрация сигналов информационно-развлекательных систем (навигация, аудио) (для AEC-Q200 переходить на автомобильную серию HRE).
V. Выбор и применение
Снижение напряжения: в цепях переменного или импульсного тока обязательно снижать во избежание насыщения поляризации и пробоя;
Температура: вне -55°C~+125°C изменение емкости превысит ±15%, не рекомендуется;
Пайка: профиль оплавления по HRE (предварительный нагрев 150-180°C, пик 240-250°C, ≤30 с), избегать перегрева и трещин;
Параллельное включение: для высокочастотной фильтрации параллелить несколько MLCC малой емкости для разных частотных диапазонов (например, 1 нФ + 10 нФ для 10 кГц~100 МГц).
Продукт с балансом производительности и стоимости является идеальным выбором для замены традиционных электролитических конденсаторов в универсальных электронных схемах, подходит для миниатюрных широкотемпературных приложений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.