WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0603X7R473K500JT

МодельCSA0603X7R473K500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0603X7R473K500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0603X7R473K500JT
Шаг
1
Емкость
47nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778580
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0603X7R473K500JT — обзор продукта

I. Введение
CSA0603X7R473K500JT — керамический конденсатор поверхностного монтажа многослойный (MLCC) бренда HRE, номинальная ёмкость 47 нФ (473), допуск ±10 % (K), номинальное напряжение 50 В, тип диэлектрика X7R, корпус 0603 (метрический 1608, примерно 1,6 мм × 0,8 мм). Модель предназначена для универсальной развязки, фильтрации и шунтирования, сочетает компактность и электрические характеристики, подходит для высокоплотных линий SMT.

II. Основные технические параметры
Ёмкость: 47 нФ (47 000 пФ)
Точность: ±10 % (K)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Диэлектрик: X7R (от −55 °C до +125 °C, температурная характеристика в пределах ±15 %)
Корпус: 0603 (примерно 1,6 × 0,8 мм)
Конструкция: многослойная керамика (MLCC), низкие ESR, ESL, быстрый отклик
Паяемость: поддерживает бессвинцовую пайку оплавлением (соответствует общим требованиям кривых оплавления JEDEC/IPC)

III. Области применения
Развязка и шунтирование питания: рядом с выводами питания ИС, подавление высокочастотных шумов и переходных помех
Входная/выходная фильтрация: совместно с индуктивностями и резисторами образует LC/RC фильтры
Шунтирование аналоговых сигналов: подходит для конденсаторов связи/шунтирования общего класса точности (не рекомендуется для высокоточных таймеров или опорных напряжений)
Высокоплотные печатные платы в телекоммуникационном оборудовании, потребительской электронике, промышленном управлении, автомобильной электронике (в нестрогой автомобильной версии)

IV. Указания по проектированию и эксплуатации
Зависимость от напряжения: MLCC типа X7R под воздействием постоянного напряжения смещения теряют ёмкость, особенно заметно при приближении к номинальному напряжению. В проекте рекомендуется оставлять запас; при высоком рабочем напряжении следует ознакомиться с кривой DC bias производителя и соответствующим образом снизить напряжение (обычная практика — не более 50–70 % номинального).
Температурная характеристика: X7R в диапазоне от −55 °C до +125 °C обеспечивает изменение ёмкости ≤ ±15 %, подходит для общего промышленного температурного диапазона, но не для применений с чрезвычайно высокими требованиями к температурной стабильности.
Механические напряжения: размер 0603 мал, устойчивость к изгибу слабая. При пайке, резке и сборке следует избегать чрезмерного изгиба или точечного давления; рекомендуются рациональный дизайн контактных площадок и количество паяльной пасты для снижения термомеханических напряжений.
Последовательное/параллельное включение: при необходимости более высокого напряжения или большей ёмкости можно комбинировать последовательно или параллельно, но следует учитывать разброс ёмкости и распределение напряжения.

V. Рекомендации по сборке и надёжности
Пайка оплавлением: рекомендуется следовать бессвинцовой кривой оплавления JEDEC J-STD-020, максимальная пиковая температура обычно не выше 260 °C; строго контролировать скорость нагрева/охлаждения и время выдержки во избежание трещин.
Проектирование печатной платы: рекомендуется использовать рекомендуемые производителем размеры контактных площадок для 0603 и расположение переходных отверстий, обеспечивать хорошее смачивание паяных соединений, избегать перемычек и холодной пайки.
Хранение и транспортировка: хранить в сухой среде; длительное воздействие высокой влажности может ухудшить паяемость; при необходимости перед пайкой оплавлением выполнить прогрев для удаления влаги.
Надёжность: MLCC неполярны, имеют длительный срок службы; при эксплуатации в условиях вибрации и ударов (например, в автомобиле) необходимо учитывать конкретные механические нагрузки и рассмотреть усиление или выбор более надёжного корпуса.

VI. Упаковка и информация для заказа
CSA0603X7R473K500JT обычно поставляется в лентах (reel), совместим с автоматическими установщиками. При заказе уточняйте спецификацию упаковки (количество на катушке), партию производства и требования соответствия RoHS/REACH. При повышенных требованиях к температурному коэффициенту, характеристикам DC bias или автомобильному классу рекомендуется запросить у поставщика подробные технические данные и кривые характеристик для проверки.

Резюме: CSA0603X7R473K500JT обеспечивает стабильную развязку и фильтрацию на платах с ограниченным пространством и является распространённым универсальным выбором MLCC. При проектировании и производстве следует учитывать DC bias, температурный контроль оплавления и управление механическими напряжениями, чтобы обеспечить оптимальные характеристики и надёжность прибора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.