WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206C0G102J102KT

МодельCGA1206C0G102J102KT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206C0G102J102KT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206C0G102J102KT
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265744150
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206C0G102J102KT 多层陶瓷电容产品概述

一、产品基本身份信息

CGA1206C0G102J102KT是HRE(芯声)品牌推出的一款Class 1型多层陶瓷电容(MLCC),型号命名遵循行业通用规则,各字符对应含义清晰:

  • CGA:芯声针对1206封装高压MLCC的专属系列标识;
  • 1206:英制封装尺寸(0.12英寸×0.06英寸),对应公制3.2mm×1.6mm;
  • C0G:Class 1陶瓷的温度系数(与NP0等效),代表超高稳定性;
  • 102:容值编码(1×10² pF = 1nF);
  • J:容值精度等级(±5%);
  • 102KT:额定电压及系列后缀,对应直流额定电压1kV。

二、核心电气性能参数

该电容针对高压精密应用设计,关键电气指标满足行业主流要求:

  1. 容值与精度:1nF(102),精度±5%(J级),额定温度范围内容值偏差≤±0.5%;
  2. 额定电压:直流1kV,短期过压耐受能力达1.5kV(符合IEC 60384-8标准);
  3. 损耗特性:损耗角正切(tanδ)典型值≤0.15%(1kHz/25℃),Class 1陶瓷的低损耗保障高频能量损耗极小;
  4. 绝缘性能:绝缘电阻(IR)≥10⁴ MΩ(25℃/10V直流),长期使用漏电流无明显衰减;
  5. 频率特性:1MHz~100MHz频段内容值变化≤0.5%,适配高频信号处理场景。

三、封装与物理特性

采用1206表面贴装封装,兼顾小型化与可靠性:

  • 尺寸规格:公制3.2mm(长)×1.6mm(宽)×0.8mm(厚),符合IPC-7351封装标准;
  • 端子工艺:端电极采用“镍层+锡层”三层结构,镀锡符合RoHS 2.0及REACH法规,适配回流焊、波峰焊等主流焊接工艺;
  • 包装方式:编带包装(10000个/卷),适配自动贴片机生产,支持高速贴装;
  • 重量:约0.02g,轻量化设计适合高密度PCB布局。

四、温度系数及稳定性优势

C0G(NP0)是Class 1陶瓷的核心优势,具备超高环境稳定性:

  1. 温度系数:±30ppm/℃(行业标准),即温度每变化1℃,容值变化不超过30×10⁻⁶;
  2. 工作温度范围:-55℃~125℃,覆盖工业级及部分汽车级应用环境;
  3. 电压稳定性:额定电压范围内容值变化≤0.1%,无Class 2陶瓷(如X7R)的电压依赖性;
  4. 老化特性:容值年老化率≤0.05%,长期使用可靠性远高于普通陶瓷电容。

五、典型应用场景

结合电气性能与封装特点,该电容主要适用于以下场景:

  1. 高频精密电路:射频模块(RF)、晶体振荡器(XO)、锁相环(PLL)中的谐振、滤波元件;
  2. 高压小信号控制:工业变频器、医疗设备(除颤器辅助电路)、新能源充电桩中的高压信号隔离与滤波;
  3. 通信设备:基站射频前端、路由器、交换机中的电源滤波与信号耦合;
  4. 汽车电子:高压辅助系统(电动座椅、车灯控制)中的高压小容值滤波(若产品通过AEC-Q200认证,可拓展至车规级应用);
  5. 测试测量仪器:示波器、信号发生器中的高精度耦合电容。

六、品牌与可靠性保障

HRE(芯声)作为国内MLCC领域主流厂商,该产品通过多重可靠性验证:

  1. 标准认证:符合IEC 60384-8(固定电容通用标准)、RoHS 2.0、REACH;
  2. 可靠性测试:
    • 高温寿命:125℃/1kV下1000小时,容值变化≤±2%,绝缘电阻≥10³ MΩ;
    • 温度循环:-55℃~125℃循环500次,无开路、短路及外观损伤;
    • 湿度耐久性:85℃/85%RH下1000小时,性能无明显衰减;
  3. 生产工艺:采用高精度叠层技术,容值一致性好,批次间差异≤±1%。

该电容凭借“高压、高稳定、小型化”的核心优势,可满足工业、通信、汽车等领域的精密电路需求,是替代进口高压MLCC的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.