WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402X7R102K500GT

МодельCGA0402X7R102K500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402X7R102K500GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402X7R102K500GT
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265156194
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402X7R102K500GT Обзор продукта: многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)
I. Идентификация и позиционирование
CGA0402X7R102K500GT — универсальный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) от HRE, код модели отражает основные свойства:
CGA: обозначение корпуса (миниатюрная многослойная керамическая структура);
0402: имперский типоразмер (метрический 1005, т.е. 1,0 мм × 0,5 мм);
X7R: тип диэлектрика (широкотемпературный стабильный);
102: номинальная емкость (1 нФ, т.е. 10×10² пФ);
K: точность емкости (±10%, класс EIA);
500: номинальное напряжение (50 В DC, верхний предел рабочего постоянного напряжения);
GT: фирменный суффикс (промышленный стандарт).
Продукт позиционируется как универсальный широкотемпературный MLCC, сочетающий миниатюризацию, стабильность и стоимость, подходит для фильтрации питания и связи сигналов в большинстве электронных устройств.
II. Ключевые параметры
Параметр | Спецификация | Пояснение
Номинальная емкость | 1 нФ (102 пФ) | Стабильная емкость, реализованная многослойной технологией
Точность емкости | ±10% (класс K) | Удовлетворяет более 90% универсальных применений
Номинальное напряжение | 50 В DC | Бесполярный, безопасный верхний предел для цепей DC
Температурный коэффициент | X7R | -55°C ~ +125°C, дрейф емкости ≤ ±15% (относительно 25°C)
Корпус | 0402 (имперский) | 1,0 мм × 0,5 мм × 0,5 мм (типичная толщина), преимущество миниатюризации
Рабочий температурный диапазон | -55°C ~ +125°C | Охватывает промышленный и потребительский диапазон
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) | ≤50 мОм (типично при 1 кГц) | Низкие высокочастотные потери, подходит для обработки RF-сигналов
III. Характеристики и преимущества диэлектрика X7R
X7R — наиболее распространенный широкотемпературный стабильный диэлектрик в MLCC, его свойства определяют области применения:
Температурная стабильность: в диапазоне -55°C до +125°C изменение емкости в пределах ±15%, значительно лучше высокоемких диэлектриков, таких как Y5V (дрейф до ±20% и более);
Баланс плотности емкости: диэлектрическая проницаемость (εr) около 2000~4000, позволяет достичь стабильной емкости 1 нФ в малом корпусе 0402, избегая ограничений NPO (εr

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.