WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0603X5R225K160JT

МодельCGA0603X5R225K160JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0603X5R225K160JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0603X5R225K160JT
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264092392
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0603X5R225K160JT 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本信息

CGA0603X5R225K160JT是芯声电子(HRE)推出的0603封装多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号各部分含义清晰对应核心参数:

  • CGA:芯声MLCC基础系列代号;
  • 0603:英制封装尺寸(0.06英寸×0.03英寸,公制1.6mm×0.8mm);
  • X5R:温度系数(工作温度-55℃~+85℃,容值变化±15%);
  • 225:容值标识(22×10⁵ pF=2.2μF);
  • K:容值精度(±10%);
  • 160:额定电压(16×10⁰ V=16V);
  • JT:制程/包装后缀(无铅环保,批量采用卷带包装)。

该型号是低压小体积电容的典型选型,适配多数消费电子及工业低压场景。

二、核心性能参数详解

1、容值与精度要求

容值为2.2μF,精度±10%(实际范围1.98μF~2.42μF),满足低压滤波、信号耦合的基础需求——比如电源模块输出滤波、音频电路信号耦合,无需过高精度即可保证电路稳定。

2、额定电压与安全裕量

额定电压16V是电容连续工作的最高耐受电压,实际应用建议工作电压不超12V(保留30%以上裕量),避免长期过压导致电容老化加速。

3、X5R温度特性解析

温度系数X5R定义为:

  • 工作温度范围:-55℃~+85℃;
  • 容值变化率:±15%(相对于25℃基准值)。 适配室内电子、小型设备(如家庭路由器、蓝牙耳机),但不建议用于高温场景(如汽车发动机舱、工业高温炉)。

4、0603封装的设计优势

体积小巧(1.6mm×0.8mm×0.8mm)、重量轻(≈0.01g),适配高密度PCB设计(如智能手机主板、智能手表),同时兼容自动化SMT生产线,提高生产效率。

三、典型应用场景

该型号因小体积、稳定性能,广泛覆盖以下领域:

1、消费电子终端

  • 智能手机:LDO降压模块滤波、射频前端辅助滤波、音频Codec耦合;
  • 蓝牙耳机:充电仓电源滤波、耳机端信号耦合;
  • 智能音箱:WiFi模块电源滤波、语音识别电路耦合。

2、小型家电与IoT设备

  • 智能遥控器:红外发射电路滤波、电池供电稳压;
  • 温湿度传感器:信号调理耦合、电源滤波;
  • 小型无线路由器:2.4G/5G模块电源滤波。

3、工业低压控制

  • 小型PLC:I/O接口信号滤波、低压传感器供电滤波;
  • 智能电表:计量电路辅助滤波、通信模块电源稳定。

四、品牌与可靠性保障

芯声电子(HRE)作为国内MLCC主流厂商,该型号具备:

  1. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无卤;
  2. 制程稳定:高精度陶瓷介质成型,批量容值偏差控制在±5%以内(优于标称±10%);
  3. 可靠性验证:通过高温老化、温度循环、湿度测试,满足电子设备长期使用;
  4. 供应稳定:成熟量产能力,支持中小批量及大规模订单交付。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压匹配:避免工作电压超16V,预留30%以上裕量;
  2. 温度适配:长期超85℃需换X7R(-55℃~+125℃)型号;
  3. 焊接要求:0603封装采用IPC标准焊盘,回流焊温度230℃~250℃;
  4. 精度升级:需±5%精度可选同系列J档型号(CGA0603X5R225J160JT)。

该型号以高性价比、稳定性能成为低压小体积电容的常用选型,覆盖多数民用及工业低压场景的核心需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.