WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0805X7R105K500MT

МодельCSA0805X7R105K500MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0805X7R105K500MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0805X7R105K500MT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265811014
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0805X7R105K500MT 贴片电容产品概述

一、产品核心身份与型号解析

CSA0805X7R105K500MT是HRE芯声推出的通用型贴片陶瓷电容,型号各段明确对应核心特性:

  • 「0805」:英制封装(公制2012,即2.0mm×1.25mm);
  • 「X7R」:温度系数标识,代表工作温度与容值稳定性;
  • 「105K」:容值编码(10×10⁵pF=1μF),K=±10%精度;
  • 「500」:额定直流电压50V;
  • 「MT」:编带包装标准规格。
    该型号直接匹配用户需求参数,是芯声通用电容系列的主力型号。

二、关键电气性能参数

参数项 具体指标 说明 标称容值 1μF(105K) 实际范围:0.9μF~1.1μF(±10%精度) 额定直流电压(Vdc) 50V 交流电压下需降额(峰值≤35V,即70%额定值) 温度系数 X7R 工作温度:-55℃~+125℃;容值变化≤±15%(远优于Y5V介质) 损耗角正切(tanδ) ≤2%(1kHz,25℃) 低损耗适合信号传输与滤波 绝缘电阻(IR) ≥10⁹Ω(25℃,50V DC) 高绝缘减少漏电流,提升电路稳定性

三、封装与物理特性

采用0805(2012)表面贴装封装,细节如下:

  • 物理尺寸:长2.0±0.2mm,宽1.25±0.15mm,厚0.8±0.1mm(典型值);
  • 包装方式:1000个/180mm×300mm标准卷盘,编带方向统一,适配自动化贴装;
  • 焊接兼容性:支持回流焊(峰值≤260℃,3秒内)、波峰焊(≤240℃),符合IPC标准。

四、温度特性与稳定性

X7R是陶瓷电容中温度稳定性较好的介质,优势明显:

  • 极端温度容值波动小:-55℃时下降≤15%,+125℃时上升≤15%(Y5V波动达±80%);
  • 长期可靠性:通过125℃/1000小时高温寿命测试,容值变化≤±5%,损耗变化≤±20%,满足工业级需求。

五、品牌与可靠性保障

HRE芯声是国内专业被动元器件厂商,该型号通过多项认证:

  • 环保认证:RoHS 2.0、REACH(无铅无卤);
  • 可靠性测试:温度循环(-55℃+125℃,500次)、湿度负荷(85℃/85%RH,1000小时)、振动测试(102000Hz,1.5g);
  • 量产一致性:自动化生产,批次参数波动≤±3%,适合大规模量产。

六、典型应用场景

因性能均衡、成本适中,广泛用于:

  1. 电源滤波:开关电源、DC-DC转换器的输入/输出滤波,抑制纹波;
  2. 信号耦合:音频、射频前端的信号耦合,减少损耗;
  3. 芯片去耦:MCU、FPGA的电源去耦,稳定供电;
  4. 工业控制:PLC、传感器模块,适配工业温度波动;
  5. 消费电子:机顶盒、路由器的电源与信号电路。

七、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压≤35V(避免浪涌损坏);
  2. 温度匹配:工作环境需在-55℃~+125℃内,超温换NP0介质;
  3. 精度升级:需±5%精度可选同系列105J型号;
  4. 焊接规范:回流焊峰值≤260℃(3秒内),避免多次焊接;
  5. 存储条件:开封前存于-40℃~+60℃、湿度<60%环境,开封后1个月内用完。

该型号凭借稳定性能、标准封装与可靠品牌,是1μF/50V电容的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.