WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R103K101KT

МодельCGA0805X7R103K101KT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R103K101KT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R103K101KT
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265109117
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R103K101KT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X7R103K101KT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), номинальное напряжение 100 В пост. тока, номинальная ёмкость 10 нФ (103), допуск ±10% (K), температурная характеристика X7R, корпус 0805 (около 2,0 × 1,25 мм). Поставляется под брендом HRE, подходит для электронных изделий поверхностного монтажа, требующих средней стабильности ёмкости и повышенного рабочего напряжения.
II. Основные электрические параметры
Ёмкость: 10 нФ (0,01 мкФ)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 100 В пост. тока
Температурная характеристика: X7R (-55°C ~ +125°C, изменение ёмкости в пределах ±15%)
Корпус: 0805 (метрический 2012)
Данный прибор относится к диэлектрикам второго класса (X7R), обладает хорошим сохранением ёмкости при температуре и нагрузках, но по сравнению с NP0/C0G имеет определённые ограничения по температурному дрейфу и зависимости от напряжения.
III. Конструкция и информация о корпусе
Размер корпуса 0805 около 2,0 × 1,25 мм, типичная толщина около 0,8–0,9 мм (незначительно отличается в разных партиях). Прибор имеет безыводную терминальную конструкцию, подходит для стандартного процесса SMT; обычно поставляется в ленте (tape & reel) для автоматизированного монтажа.
IV. Характеристики
Высокое рабочее напряжение: номинал 100 В, подходит для шунтирования, связи и фильтрации в средне- и высоковольтных применениях.
Диэлектрик X7R: сохраняет стабильные характеристики ёмкости в широком температурном диапазоне, подходит для промышленных температурных требований.
Малый корпус: 0805 обеспечивает экономию пространства и хорошую надёжность пайки.
Баланс стоимости и характеристик: по сравнению с высокостабильными диэлектриками X7R имеет преимущества по стоимости и плотности ёмкости.
V. Типичные области применения
Высоковольтная фильтрация и развязка постоянного тока/мощности (например, вторичная сторона DC-DC преобразователей, цепи смещения)
Связь, шунтирование и фильтрация малых сигналов в аналоговых схемах (необходимо учитывать зависимость диэлектрика от напряжения)
Промышленное управление, драйверы освещения, измерение энергии, испытательное и измерительное оборудование и другие случаи, требующие уровня 100 В
VI. Рекомендации по проектированию и использованию
Эффект смещения постоянного тока: у X7R при высоком электрическом поле постоянного тока наблюдается значительное снижение ёмкости; при проектировании следует предусмотреть запас (можно использовать более высокий класс напряжения или параллельное соединение нескольких элементов для компенсации).
Влияние температуры: хотя X7R работает при -55~+125°C, ёмкость всё же колеблется с температурой; на системном уровне следует учитывать максимальную и минимальную ёмкость.
Механические напряжения: конденсаторы для поверхностного монтажа чувствительны к изгибу PCB и напряжению от винтов; при компоновке избегайте размещения в зонах высоких напряжений и применяйте соответствующую конструкцию переходных отверстий/контактных площадок.
VII. Рекомендации по пайке и надёжности
Пайка: рекомендуется соблюдать профиль бессвинцовой пайки IPC/JEDEC, пиковая температура обычно ≤260°C, избегать превышения рекомендуемого числа термоциклов.
Очистка: по возможности использовать негалогенные или слабоактивные растворители, избегать длительной ультразвуковой очистки во избежание механических повреждений.
Хранение: рекомендуется сухая среда при нормальной температуре (5~40°C) и низкой относительной влажности, избегать влаги и прямого солнечного света; перед длительным хранением рекомендуется прокалка для предотвращения дефектов пайки из-за влаги.
VIII. Рекомендации по выбору и замене
Если схема предъявляет повышенные требования к температурному дрейфу, зависимости от напряжения или стабильности, можно рассмотреть диэлектрики C0G/NP0 без температурного дрейфа, но придётся пожертвовать плотностью ёмкости и стоимостью. Если предполагается использование при высоком смещении постоянного тока и сохранение ёмкости критично, можно выбрать более высокое номинальное напряжение (например, 150 В) или использовать параллельное соединение нескольких приборов на 100 В для снижения электрического поля на каждом.
IX. Резюме
CGA0805X7R103K101KT — это MLCC 10 нФ X7R, подходящий для средне- и высоковольтных применений с ограниченным пространством, сочетающий стоимость и плотность ёмкости. Подходит для промышленной фильтрации питания, связи и общей развязки; при проектировании следует учитывать влияние смещения постоянного тока и температуры на ёмкость, а также соблюдать нормы SMT-процесса при пайке и хранении для обеспечения долговременной надёжности. Для получения более подробных кривых электрических параметров (температурная кривая, кривая DC bias, ток пульсаций и ESR/DF) рекомендуется запросить у поставщика полный datasheet и данные испытаний образцов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.