WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206C0G100J102MT

МодельCGA1206C0G100J102MT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206C0G100J102MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206C0G100J102MT
Шаг
1
Емкость
10pF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265156600
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206C0G100J102MT Многослойный керамический конденсатор (MLCC) Обзор продукта
I. Основная идентификация и позиционирование продукта
CGA1206C0G100J102MT — это высокочастотный высоковольтный многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпущенный HRE, относящийся к промышленной универсальной серии CGA этого бренда. Значение частей модели четко определено:
1206: дюймовый корпус для поверхностного монтажа (соответствует метрическому 3216, размер 3,2 мм × 1,6 мм);
C0G: код температурного коэффициента (класс NP0, стандарт IEC);
100: номинальная емкость (10 пФ, 10×10⁰ пФ);
J: класс точности (±5%);
102: номинальное напряжение (10²=1000 В DC).
Продукт ориентирован на двойное требование «высокочастотная стабильность + высоковольтная стойкость» и подходит для средне- и высоковольтных высокочастотных схем в промышленности, медицине и связи.
II. Подробное описание ключевых характеристик
1. Емкость и точность
Номинальная емкость 10 пФ, точность ±5% (класс J); в реальном производстве HRE использует высокоточную многослойную технологию, отклонение емкости контролируется в пределах ±4% (лучше номинала), что удовлетворяет требованиям к согласованности емкости в колебательных, фильтрующих и согласующих цепях и снижает сложность настройки схемы.
2. Температурный коэффициент (C0G/NP0)
C0G — один из материалов MLCC с наилучшей температурной стабильностью, ключевые характеристики:
Температурный коэффициент ≤±30 ppm/°C, изменение емкости в диапазоне -55°C…125°C ≤±0,3%;
Тангенс угла потерь (tanδ) на частоте 1 ГГц ≤0,001, что значительно ниже, чем у материала X7R (tanδ≈0,02), подходит для радиочастотных и микроволновых схем.
3. Номинальное напряжение и электрическая прочность
Номинальное напряжение постоянного тока 1000 В, номинальное напряжение переменного тока около 707 В (действующее значение, синусоида). Продукт проходит испытание на электрическую прочность 1,5 кВ DC/1 минута (отраслевой стандарт); в реальном применении рекомендуется снижение до 80% номинального напряжения (≤800 В DC), чтобы избежать перенапряжения и сокращения срока службы.
4. Корпус и размеры
Корпус 1206 для поверхностного монтажа, конкретные параметры:
Длина 3,2±0,2 мм, ширина 1,6±0,2 мм, толщина 0,5±0,1 мм;
Шаг выводов 1,6 мм, совместим с обычными SMT-установщиками Siemens, Fuji и др., подходит для высокоплотной компоновки печатных плат.
III. Технология производства и характеристики надежности
HRE использует технологию низкотемпературного совместного обжига керамики (LTCC), попеременно накладывая керамический диэлектрик C0G и электроды из серебряно-палладиевого сплава, после спекания образуется монолитная структура, ключевые преимущества:
Равномерность диэлектрика: толщина керамических диэлектрических слоев имеет согласованность ≤±5%, что снижает локальную концентрацию электрического поля и повышает надежность по напряжению;
Адгезия электродов: прочность соединения серебряно-палладиевых электродов с керамикой ≥10 МПа, что предотвращает отслоение при пайке или термоциклировании;
Экологическое соответствие: соответствует стандартам RoHS 2.0, REACH SVHC, не содержит свинец, кадмий и другие вредные вещества.
Испытания на надежность охватывают:
Высокая температура и влажность (85°C/85% RH, 1000 часов): изменение емкости ≤±1%, сопротивление изоляции ≥10¹⁰ Ом;
Термоциклирование (-55°C…125°C, 1000 циклов): без трещин, отслоения выводов;
Стойкость к теплу при пайке (260°C/10 секунд): корпус без деформации, характеристики без ухудшения.
IV. Типовые области применения
1. Промышленные высоковольтные источники питания
Высоковольтная фильтрация в импульсных источниках питания (выход повышающей схемы DC-DC);
Сети EMI-фильтрации (подавление синфазных/дифференциальных помех, соответствие стандарту IEC 61000-4);
Высоковольтные связующие конденсаторы преобразователей частоты, сервоприводов.
2. Высоковольтные цепи медицинского оборудования
Высоковольтные связующие/развязывающие конденсаторы рентгеновских аппаратов, высокочастотных электрохирургических инструментов (стабильная емкость предотвращает искажение выходной формы сигнала);
Высоковольтные изолирующие цепи медицинских мониторов (соответствие стандарту безопасности IEC 60601).
3. Радиочастотные модули связи
Согласующие сети радиочастотного фронтенда базовых станций (низкие потери C0G повышают эффективность передачи сигнала);
Колебательные цепи микроволнового коммуникационного оборудования (стабильная емкость обеспечивает точность частоты);
Высокочастотная фильтрация спутниковых терминалов связи.
4. Измерительные приборы
Делительные конденсаторы высоковольтных пробников осциллографов (стабильная емкость обеспечивает точность измерений);
Высокочастотные колебательные конденсаторы генераторов сигналов;
Калибровочные конденсаторы тестеров электрической прочности.
V. Примечания по выбору и замене
Приоритет соответствия параметров:
Обязательно одинаковые: корпус (1206), температурный коэффициент (C0G), номинальное напряжение (1 кВ);
По возможности одинаковые: емкость (10 пФ), точность (±5%), избегайте замены на X7R/X5R (плохие температурные характеристики).
Требования к монтажу:
Кривая оплавления: предварительный нагрев 150–180°C (60 секунд) → выдержка 200–220°C (120 секунд) → пик 240–260°C (≤10 секунд);
Запрещена ручная пайка (слишком высокая температура может повредить керамический диэлектрик).
Запасы и закупка:
Упаковка: 1000 шт./катушка, ленточная упаковка (подходит для автоматического монтажа);
Срок поставки: стандартный заказ 1–2 недели, срочный заказ можно согласовать за 3–5 дней.
Благодаря высокочастотной стабильности материала C0G и стойкости к высокому напряжению 1 кВ этот продукт является высокоэкономичным выбором для средне- и высоковольтных высокочастотных схем в промышленности, медицине и связи, а зрелая технология HRE обеспечивает долгосрочную надежность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.