WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206C0G330J102MT

МодельCGA1206C0G330J102MT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206C0G330J102MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206C0G330J102MT
Шаг
1
Емкость
33pF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265156176
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206C0G330J102MT Многослойный керамический конденсатор (MLCC) Обзор продукта
CGA1206C0G330J102MT — это сверхстабильный высоковольтный многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпущенный брендом HRE, предназначенный для средне- и высоковольтных прецизионных электронных схем, сочетающий стабильность емкости, высокую электрическую прочность и малые размеры, широко применяется в связи, медицине, промышленном управлении и других областях.
I. Основные свойства продукта
Продукт относится к высоковольтным MLCC серии C0G HRE, обозначение модели соответствует ключевым параметрам:
Префикс «CGA»: идентификатор высоковольтной серии MLCC HRE;
«1206»: дюймовый корпус для поверхностного монтажа (длина 3,2 мм × ширина 1,6 мм, метрический аналог 3216);
«C0G»: код температурного коэффициента по стандарту EIA (соответствует IEC NP0), сверхстабильный диэлектрик;
«330»: обозначение емкости (33×10⁰ пФ=33 пФ);
«J»: класс точности (±5%);
«102»: обозначение номинального напряжения (10×10² В=1000 В).
Продукт изготовлен по безсвинцовой технологии, соответствует экологическому стандарту RoHS, совместим с основными процессами пайки и сборки электронных устройств.
II. Анализ ключевых технических параметров
Параметр | Значение | Ключевое значение
Номинальная емкость | 33 пФ | Базовая емкость, удовлетворяет потребности в среднеуровневой связи/фильтрации сигналов
Класс точности | ±5% (класс J) | Отклонение емкости контролируемо при широком напряжении/температуре, подходит для прецизионных схем
Температурный коэффициент | C0G (≤±30 ppm/°C) | Сверхстабильный диэлектрик, изменение емкости в широком температурном диапазоне пренебрежимо мало
Номинальное напряжение DC | 1 кВ (1000 В) | Поддерживает прямое применение в средне- и высоковольтных цепях постоянного тока
Рабочий температурный диапазон | -55°C…+125°C | Охватывает жесткие условия промышленной/автомобильной среды
Диэлектрические потери (DF) | ≤0,15% (1 кГц/25°C) | Низкие потери, снижают потери энергии при передаче высокочастотного сигнала
Размер корпуса (Д×Ш×Т) | 3,2 мм × 1,6 мм × 0,85 мм (типовой) | Малогабаритный монтаж, экономия места на печатной плате
III. Особенности корпуса и технологии
Корпус 1206 для поверхностного монтажа
Безвыводная SMD-структура, подходит для оплавления и волновой пайки, высокая надежность пайки; компактные размеры корпуса позволяют плотно монтировать на высокоплотных печатных платах, уменьшая размер устройства.
Технология многослойной керамики
Попеременное наложение никелевых электродов (Ni) и керамического диэлектрика C0G, высокотемпературное спекание для формирования монолитной структуры, точный контроль числа электродных слоев и толщины диэлектрика обеспечивает согласованность емкости и электрическую прочность.
Оптимизированная конструкция торцевых электродов
Торцевые электроды имеют трехслойную структуру (никелевая основа + медный промежуточный слой + оловянный верхний слой), совместимы с безсвинцовой пайкой, обладают высокой стойкостью к термоудару (выдерживают 10 циклов оплавления при 260°C), снижая риск растрескивания при пайке.
IV. Типовые области применения
Высокочастотная связь
Используется в радиочастотных модулях базовых станций, спутниковом коммуникационном оборудовании для связи, фильтрации и согласующих сетей; низкие потери C0G обеспечивают качество передачи высокочастотного сигнала, а напряжение 1 кВ удовлетворяет потребности фильтрации питания радиочастотных усилителей мощности.
Медицинская электроника
Например, высокочастотные физиотерапевтические аппараты, медицинские измерительные приборы (пробники осциллографов, генераторы сигналов); сверхстабильная емкость обеспечивает точность медицинских сигналов и предотвращает погрешности измерений из-за дрейфа емкости.
Промышленное управление и высоковольтные источники питания
Применяется в высоковольтной фильтрации модулей ПЛК, связи сигналов датчиков, а также в схемах подавления выбросов импульсных источников питания; номинальное напряжение 1 кВ может напрямую соответствовать средне- и высоковольтным системам питания без дополнительного понижения напряжения.
Вспомогательные цепи аэрокосмической отрасли
Благодаря широкому температурному диапазону (-55°C…+125°C) и высокой надежности может использоваться в цепях обработки сигналов бортового авиационного оборудования, обеспечивая стабильную работу в экстремальных условиях.
V. Сводка преимуществ
Сверхстабильная емкость: температурный коэффициент диэлектрика C0G ≤±30 ppm/°C, во всем рабочем температурном диапазоне изменение емкости не превышает 0,1%, что значительно лучше, чем у среднестабильных диэлектриков типа X7R, подходит для прецизионных электронных систем.
Высокое напряжение в малом корпусе: номинальное напряжение 1 кВ в корпусе 1206 реализует «малый размер и высокое напряжение» в средне- и высоковольтных схемах, решая проблему чрезмерных размеров традиционных высоковольтных конденсаторов.
Низкие потери и высокочастотная совместимость: диэлектрические потери DF ≤0,15%, поддерживает передачу высокочастотных сигналов выше 100 МГц, удовлетворяет потребности радиочастотной и микроволновой областей в низких потерях.
Высокая надежность и длительный срок службы: безсвинцовая технология и оптимизированная многослойная структура выдерживают 1000 часов испытаний при высокой температуре и влажности (85°C/85% RH), типовое MTBF (среднее время безотказной работы) превышает 10⁶ часов, подходит для длительных сценариев использования.
VI. Примечания по выбору и применению
Снижение напряжения: для применений на постоянном токе рекомендуется поддерживать рабочее напряжение ниже 80% номинального (≤800 В) для продления срока службы; для переменного тока необходимо снижение по действующему значению (например, переменное 500 В действующего значения можно использовать напрямую, необходимо уточнить допустимое напряжение переменного тока по datasheet).
Процесс пайки: пиковая температура оплавления должна контролироваться в пределах 230°C…245°C, время пайки не более 10 секунд, чтобы избежать растрескивания керамики из-за термических напряжений; волновая пайка требует защиты инертным газом для снижения окисления.
Защита от статического электричества: хотя конденсаторы C0G более устойчивы к статике, чем электролитические, для высоковольтных моделей 1 кВ все же необходимо соблюдать меры ESD (рекомендуется заземленная работа), чтобы избежать пробоя внутренних электродов статическим разрядом.
Экологическая совместимость: избегайте длительного использования в условиях сильного магнитного поля и радиации; при применении в автомобильных сценариях необходимо подтвердить соответствие испытаний на вибрацию/удар соответствующим стандартам (например, MIL-STD-883).
CGA1206C0G330J102MT благодаря стабильным характеристикам и высоковольтной совместимости является идеальным выбором для средне- и высоковольтных прецизионных электронных схем, эффективно повышая надежность устройства и качество сигнала.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.