WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R105K250MT

МодельCGA0805X7R105K250MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R105K250MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R105K250MT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495034
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R105K250MT — обзор продукта — HRE 0805 1 мкФ ±10% 25 В X7R многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа

I. Введение
CGA0805X7R105K250MT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии HRE, корпус 0805 (метрический 2012), номинальная ёмкость 1 мкФ, допуск ±10%, номинальное напряжение 25 В, температурная характеристика X7R. Модель обеспечивает хороший баланс между объёмом и ёмкостью, подходит для применений, чувствительных к размеру, но требующих средней стабильности и относительно большой ёмкости.

II. Основные электрические параметры
Ёмкость: 1,0 мкФ (105 означает 1×10^5 пФ = 1 мкФ)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 25 В DC
Температурный коэффициент: X7R (изменение ёмкости в диапазоне -55…+125 °C в пределах ±15%)
Корпус: 0805 (2,0 × 1,25 мм, толщина может незначительно отличаться в зависимости от технологии)
Эти параметры определяют применимость прибора для развязки питания, шунтирования и общей связи.

III. Особенности
Малый размер, большая ёмкость: корпус 0805 при малой занимаемой площади обеспечивает ёмкость 1 мкФ, подходит для высокоплотного дизайна PCB.
Хорошая температурная стабильность: материал X7R сочетает плотность ёмкости и температурный отклик, подходит для большинства коммерческих и промышленных температурных диапазонов.
Высокочастотные характеристики: низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) MLCC обеспечивают отличные показатели при высокочастотной развязке и фильтрации.
Высокая надёжность: стандартизированный процесс керамического спекания обеспечивает отличную механическую прочность и влагостойкость.

IV. Типовые области применения
Развязка питания и модули стабилизации (развязка входа/выхода DC-DC преобразователей)
Шунтирование и фильтрация в смешанных аналого-цифровых схемах
Телекоммуникационное оборудование, потребительская электроника, промышленное управление и автомобильная электроника (при соответствии температурным требованиям)
Мобильные устройства, модули IoT с ограничениями по объёму

V. Корпус и упаковка
Продукт поставляется в корпусе 0805 для поверхностного монтажа, совместим с автоматическими установщиками и оплавлением припоя. Распространённые формы упаковки включают рулоны (reel) для SMT-линий; на упаковке указываются партия, ёмкость, напряжение и корпус для удобства производства и прослеживаемости.

VI. Надёжность и рекомендации по применению
Температурная характеристика: X7R при низких или высоких температурах может изменять ёмкость до ±15%; при проектировании следует предусматривать запас для выполнения функциональных требований.
Совместное влияние смещения и температуры: высокое напряжение постоянного смещения и температура окружающей среды могут вызывать снижение ёмкости (эффект DC bias); в критичных местах развязки питания или фильтрации необходимо проверять фактическую рабочую ёмкость.
Пайка: рекомендуется стандартная кривая оплавления припоя, избегать резкого нагрева или превышения времени пиковой температуры во избежание трещин и деградации характеристик. После оплавления рекомендуется проводить визуальный и электрический выборочный контроль.
Механические напряжения: конденсаторы для поверхностного монтажа чувствительны к изгибу PCB; при монтаже и проектировании оснастки следует минимизировать изгиб платы и концентрацию напряжений, при необходимости применять усиление краёв или оптимизацию расположения отверстий.

VII. Рекомендации по выбору
При необходимости более высокой стабильности и меньшего температурного дрейфа можно рассмотреть серию C0G/NP0 (но ёмкость обычно ограничена); при необходимости более высокого напряжения или большей ёмкости выбрать больший корпус или параллельное соединение.
В высокоточных фильтрующих или времязадающих цепях оценить, удовлетворяют ли температурный дрейф и эффект смещения X7R требованиям; в развязке питания один конденсатор 1 мкФ X7R часто даёт хороший эффект, также можно параллельно подключить 0,1 мкФ керамический для улучшения высокочастотного отклика.
Учитывать соответствие материалам PCB, диапазону рабочих температур и требованиям долговременной надёжности; при необходимости уточнить у поставщика данные ускоренных испытаний на долговечность и соответствующую информацию о надёжности.

Итог: CGA0805X7R105K250MT (HRE) с малым корпусом 0805, ёмкостью 1 мкФ и температурной характеристикой X7R представляет собой практичный выбор, сочетающий ёмкость и стабильность для развязки мощности, фильтрации и общего шунтирования. При рациональной компоновке платы и технологии пайки обеспечивается надёжное применение в различных электронных изделиях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.