WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206X7R472K102MT

МодельCGA1206X7R472K102MT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206X7R472K102MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206X7R472K102MT
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778640
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206X7R472K102MT — обзор продукта

I. Введение
CGA1206X7R472K102MT — высоковольтный многослойный керамический конденсатор от HRE, номинальная ёмкость 4,7 нФ (472), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 1 кВ (102), температурная характеристика X7R, корпус 1206 (дюймовый, около 3,2 × 1,6 мм). Прибор сочетает высокую стойкость к напряжению и компактные размеры, подходит для электронного оборудования с повышенными требованиями к пространству и напряжению.

II. Основные параметры
Ёмкость: 4,7 нФ (472)
Допуск ёмкости: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 1000 В DC (102)
Температурная характеристика: X7R (изменение ёмкости в диапазоне -55…+125 °C обычно в пределах ±15%)
Корпус: 1206 (приблизительно 3,2 × 1,6 мм)
Бренд: HRE
Форма упаковки: лента (суффикс MT обычно обозначает ленточную упаковку, подходит для установщиков)

III. Особенности
Высокое напряжение: номинал 1 кВ, подходит для фильтрации, связи и шунтирования в цепях высокого постоянного напряжения или импульсных режимах.
Хорошая стабильность: диэлектрик X7R сохраняет хорошую ёмкость в широком диапазоне температур, подходит для развязки и накопления энергии в условиях обычных температурных изменений.
Малый размер: корпус 1206 обеспечивает относительно высокое соотношение ёмкости и напряжения в ограниченном пространстве, удобен для высокоплотного дизайна.
Совместимость с SMT: поддерживает стандартный процесс оплавления припоя и автоматизированные сборочные линии, подходит для серийного производства.

IV. Типовые области применения
Фильтрация и шунтирование входа/выхода высоковольтных источников питания
Высоковольтные цепи связи/гальванической развязки (например, HV-измерения, интерфейсы датчиков)
Импульсные цепи и высоковольтные цепи выборки
Высоковольтная развязка в промышленном управлении, силовой электронике и измерительном оборудовании
Потребительская и медицинская электроника с высоким напряжением и ограниченным размером (требуется проверка безопасности и надёжности по стандартам)

V. Рекомендации по проектированию и применению
Влияние температуры и напряжения: X7R относится к классу II; ёмкость изменяется с температурой и напряжением постоянного смещения. При проектировании рекомендуется измерять фактическое значение ёмкости при целевом рабочем напряжении, при необходимости предусматривать запас или использовать параллельное/последовательное соединение для удовлетворения требований по ёмкости и напряжению.
Совместимость с пайкой: совместим со стандартным процессом оплавления припоя. Рекомендуется следовать кривой оплавления производителя, пиковая температура обычно не выше 260 °C, обращать внимание на число оплавлений и скорость охлаждения во избежание трещин.
Дизайн PCB: оптимизировать размер контактных площадок и количество паяльной пасты, избегать сильной механической обработки или частого изгиба краёв платы вблизи компонента. При компоновке учитывать снятие напряжений, снижать концентрацию термических или механических напряжений.
Механические напряжения: керамические конденсаторы для поверхностного монтажа чувствительны к изгибу; после монтажа избегать сильной вибрации или изгиба платы, при необходимости добавлять опоры или выбирать вибростойкие решения.

VI. Надёжность и испытания
Такие высоковольтные многослойные керамические конденсаторы обычно проходят следующие стандартные испытания надёжности: испытание на напряжение/пробой, термоциклирование, влажностная нагрузка, термический удар при пайке, механическая вибрация/удар и т.д. Перед фактическим применением рекомендуется запросить и изучить полный datasheet и отчёт об испытаниях надёжности HRE для соответствия требованиям конкретных отраслевых стандартов (например, медицинских, промышленных).

VII. Выбор и меры предосторожности
Если изменение ёмкости при напряжении постоянного смещения влияет на работу системы, в первую очередь оценить C0G/NP0 или решение с увеличенным запасом ёмкости.
В условиях высоких импульсов или высоких частот учитывать влияние ESR, диэлектрических потерь и собственной резонансной частоты; при необходимости проводить фактические частотные измерения.
При заказе подтвердить полный номер (CGA1206X7R472K102MT), форму упаковки и партию поставки, запросить актуальный datasheet для получения точных размеров, условий окружающей среды и электрических характеристик.
При необходимости получения подробного datasheet, чертежа корпуса или кривых зависимости напряжения/ёмкости от смещения можно запросить каналы получения или помощь в связи с поставщиком для уточнения конкретных характеристик.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.