WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0805X7R223K500KT

МодельCSA0805X7R223K500KT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0805X7R223K500KT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0805X7R223K500KT
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778562
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0805X7R223K500KT Обзор продукта
CSA0805X7R223K500KT — это многослойный керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC) бренда HRE, со спецификацией 22 нФ (223) ±10%, номинальным напряжением 50 В, диэлектриком X7R, корпусом 0805 (2012 метрический). Эта модель известна универсальностью, малыми размерами и высокой надежностью, подходит для использования в качестве элемента обхода, связи и фильтрации в различных электронных системах с ограниченным пространством и требующих средней емкости и среднего-высокого рабочего напряжения.
I. Основные параметры продукта и физические размеры
Номинальная емкость: 22 нФ (223)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Материал диэлектрика: X7R (диапазон температур от -55°C до +125°C, типичная температурная стабильность в пределах ±15%)
Корпус: 0805 (около 2,0 мм × 1,25 мм, толщина зависит от технологии производителя, обычно ~0,8 мм)
Упаковка: лента и катушка (Tape & Reel), совместим с автоматическими установщиками
II. Основные характеристики и электрические параметры
Высокая плотность емкости: 22 нФ в корпусе 0805, что позволяет обеспечить большую емкость обхода и связи на ограниченной площади.
Хорошие частотные характеристики: керамический диэлектрик X7R имеет низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и эквивалентную последовательную индуктивность (ESL) в средне-высоком частотном диапазоне, подходит для развязки и фильтрации.
Температурная стабильность: X7R сохраняет изменение емкости в приемлемых пределах (типично ±15%) в широком диапазоне рабочих температур, подходит для большинства гражданских и промышленных применений.
Влияние DC Bias: как типичный керамический конденсатор класса II, X7R демонстрирует снижение емкости при приложении постоянного смещения. Для спецификации 0805/50 В снижение емкости при высоком смещении нельзя игнорировать, фактическая рабочая емкость может быть ниже номинальной, конкретные значения следует смотреть по кривой DC bias производителя.
Ток утечки и сопротивление изоляции: ток утечки MLCC очень низкий, обычно на уровне нА до мкА, увеличивается с ростом напряжения и температуры, подробности см. в технических данных.
III. Типичные области применения
Развязка и обход питания: импульсные источники питания, линейные стабилизаторы, микропроцессоры, фильтрация питания аналоговых схем.
Высокочастотная фильтрация и управление импедансом: входная фильтрация, выходная фильтрация, подавление EMI.
Связь и развязка: связь аудиофронтенда, обход аналоговых сигналов.
Потребительская электроника и промышленное оборудование с ограниченным пространством: модули мобильных устройств, промышленные платы управления, коммуникационное оборудование и т.д.
IV. Рекомендации по проектированию и инженерные соображения
Учет DC Bias: в высоковольтных применениях необходимо проверять кривую DC bias производителя и оставлять запас; если требуется строгая точность емкости (малое изменение с напряжением), рекомендуется выбирать NP0/C0G или конденсаторы большего корпуса.
Температурная и временная стабильность: X7R со временем имеет некоторое старение и температурозависимые изменения, при проектировании следует учитывать диапазон изменения емкости в зависимости от окружающей среды.
Разводка PCB: максимально сократить путь возврата тока от конденсатора до выводов питания ключевых микросхем, уменьшить последовательную индуктивность для повышения эффективности развязки; избегать чрезмерных механических напряжений в области паяльных площадок.
Процесс пайки: следовать температурному профилю оплавления, указанному производителем (ориентировочно пиковая температура безсвинцовой пайки обычно 245–260°C), избегать длительного воздействия высоких температур, которое может привести к деградации или трещинам конденсатора.
V. Надежность, хранение и транспортировка
Чувствительность к механическим напряжениям: керамические чип-конденсаторы чувствительны к термомеханическим циклам при пайке и изгибу PCB, рекомендуется избегать значительных изгибов и сжатия при сборке и эксплуатации.
Влагозащита и хранение: производитель обычно поставляет в сухой упаковке; после вскрытия, если хранение происходит во влажной среде, в зависимости от обстоятельств может потребоваться прокалка для предотвращения дефектов пайки из-за влагопоглощения; конкретно следовать требованиям упаковки и MSL производителя.
Температурные циклы и старение: X7R при длительном использовании имеет незначительный дрейф емкости, в критичных схемах следует оставлять запас или использовать более стабильный диэлектрик.
VI. Альтернативы и рекомендации по выбору
Если требуется более высокая точность и температурная стабильность: рассмотреть серию NP0/C0G (но емкость в корпусе 0805 ограничена).
Если требуется меньший эффект DC bias или большая емкость: можно выбрать больший корпус (1210, 1812) или модели с другим диэлектриком и более высоким номинальным напряжением.
В высокочастотной развязке и радиочастотных трактах: в зависимости от диапазона выбирать модели с меньшей эквивалентной последовательной индуктивностью, более низким ESR или параллельно соединять несколько MLCC с разной емкостью и корпусами для покрытия широкой полосы частот.
Резюме: CSA0805X7R223K500KT — это высокоэкономичный MLCC для универсальной развязки и фильтрации питания, сочетающий емкость и объем. При проектировании и выборе необходимо учитывать DC bias и температурные характеристики X7R, проводить конкретную электрическую и надежностную проверку в соответствии с техническими данными производителя, чтобы обеспечить стабильность и долговечность в целевом применении. Для получения дополнительных электрических параметров (кривая DC bias, параметры эквивалентной схемы, допуски размеров корпуса, профиль оплавления и т.д.) рекомендуется связаться с HRE для получения полных технических данных и отчетов по испытаниям на надежность.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.