WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R475K500MT

МодельCGA0805X7R475K500MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R475K500MT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R475K500MT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743628
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R475K500MT — обзор продукта

I. Обзор продукта
CGA0805X7R475K500MT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), номинальная ёмкость 4,7 мкФ, допуск ±10%, номинальное напряжение 50 В, диэлектрик X7R, корпус 0805 (метрический примерно 2012). Такие изделия сочетают большую ёмкость и повышенное рабочее напряжение, подходят для развязки, фильтрации и шунтирования в цепях с требованиями к размеру и характеристикам.

II. Основные характеристики
- Ёмкость: 4,7 мкФ; допуск ±10% (при комнатной температуре).
- Номинальное напряжение: 50 В, подходит для средне- и высоковольтных систем питания.
- Диэлектрик: X7R, широкий рабочий температурный диапазон, относительно стабильные диэлектрические свойства, подходит для промышленной и потребительской электроники.
- Корпус: 0805, совместим с обычными технологиями монтажа и высокоскоростным оборудованием.
- Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и низкая эквивалентная последовательная индуктивность (ESL), хорошая развязка и переходная характеристика в средне- и высокочастотном диапазоне.

III. Электрические и экологические характеристики
- Температурные характеристики: диэлектрик X7R обычно гарантирует работу в диапазоне от -55 °C до +125 °C; влияние температуры на ёмкость больше, чем у NP0/C0G, но приемлемо для большинства случаев фильтрации и развязки. Фактическая ёмкость изменяется с температурой и напряжением смещения (DC bias), при проектировании следует учитывать влияние рабочей температуры и приложенного постоянного напряжения на эффективную ёмкость.
- Эффект DC bias: высокоёмкостные MLCC при приложении постоянного напряжения демонстрируют заметное снижение ёмкости; необходимо проверять соответствие требованиям фильтрации или шунтирования при рабочем напряжении, при необходимости выбирать приборы с большей ёмкостью или напряжением.
- Частотные характеристики и ESR/ESL: MLCC имеют высокую собственную резонансную частоту, подходят для высокочастотной развязки. Их ESR очень низкое, подходит для фильтрации быстрых импульсов тока, но в цепях, требующих демпфирования, может потребоваться последовательное сопротивление.

IV. Типовые области применения
- Входная/выходная фильтрация и развязка импульсных источников питания (например, модули DC-DC, рядом с PMIC).
- Стабилизация питания и переходное питание цифровых микросхем FPGA, MCU, ASIC.
- Шунтирование и компенсация энергии в телекоммуникационном оборудовании, потребительской электронике, приборах.
- Высокочастотная фильтрация, связь и развязка (требуется оценка частотных характеристик).

V. Корпус и внешний вид
Корпус 0805 занимает малую площадь на плате, подходит для компактных конструкций и высокоплотного SMT. Обычная упаковка — лента (reel), совместимая с автоматическими установщиками. Перед отгрузкой необходимо уточнить упаковку (размер ленты, количество) для управления материалами на производстве.

VI. Рекомендации по пайке, компоновке и проектированию
- Рекомендуется использовать безсвинцовый процесс оплавления по J-STD-020, пиковая температура обычно не выше 260 °C; подробности см. в рекомендациях производителя.
- При компоновке развязывающие конденсаторы следует размещать как можно ближе к выводам питания развязываемого устройства, сокращая длину дорожек и последовательную индуктивность.
- Для снижения механических напряжений избегать чрезмерного изгиба или растяжения после монтажа, правильно проектировать переходные отверстия и контактные площадки для снижения концентрации термических и механических напряжений.
- В случаях с высокими требованиями к стабильности ёмкости рекомендуется закладывать запас или измерять фактическую ёмкость при рабочем напряжении/температуре на испытательном стенде.

VII. Надёжность и хранение
MLCC — неполярные пассивные компоненты с хорошей долговременной надёжностью; однако во влажной среде и при резких термоциклах ток утечки и сопротивление изоляции могут изменяться. Рекомендуется хранить в герметичной сухой упаковке в соответствии с условиями производителя, избегая влажной среды.
При высоких нагрузках при сборке (высокоскоростной монтаж, волновая пайка, сдвиговые усилия) возможны механические разрушения; следует строго контролировать хранение, транспортировку и монтаж.

VIII. Рекомендации по заказу и замене
- При заказе убедитесь, что ёмкость, допуск, номинальное напряжение, тип диэлектрика и корпус полностью соответствуют требованиям проекта; также уточните форму упаковки (длина ленты) для производственной линии.
- Если требуется работа при другом напряжении или более высокая температурная стабильность, можно рассмотреть более высокое номинальное напряжение или другой диэлектрик (например, NP0/C0G, X5R), но необходимо учитывать размер, ёмкость и стоимость.
- Если необходимо поддерживать большую эффективную ёмкость при рабочем напряжении, рекомендуется выбирать MLCC с более высоким номинальным напряжением или большим корпусом.
- Для получения более подробных кривых электрических параметров (например, DC bias, частотный отклик, данные ESR/ESL) или рекомендуемых кривых оплавления и чертежей контактных площадок предоставьте конкретные условия эксплуатации и требования.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.