WMSIC Электронные компоненты

HRE CSA0603C0G330J500JT

МодельCSA0603C0G330J500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CSA0603C0G330J500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CSA0603C0G330J500JT
Шаг
1
Емкость
33pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264743642
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CSA0603C0G330J500JT Обзор продукта
CSA0603C0G330J500JT — это многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), выпущенный HRE, емкостью 33 пФ, точностью ±5% (J), номинальным напряжением 50 В, диэлектриком C0G (также известным как NP0), корпусом 0603 (около 1,6 мм × 0,8 мм). Эта серия отличается стабильными температурными характеристиками, низкими потерями и превосходными частотными характеристиками, подходит для аналоговых, радиочастотных и тактовых схем с высокими требованиями к точности и стабильности.
I. Основные параметры и характеристики продукта
Емкость: 33 пФ ±5%
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Тип диэлектрика: C0G (NP0), температурный коэффициент близок к 0 ppm/°C (типичный диапазон ±30 ppm/°C)
Корпус: 0603 (поверхностный монтаж)
Бренд: HRE
Основные характеристики:
Хорошая температурная стабильность, высокая линейность, практически отсутствует эффект старения емкости
Низкие потери, высокая добротность, подходит для высокочастотных и радиочастотных применений
Минимальное изменение емкости при смещении по постоянному току, подходит для прецизионной фильтрации и времязадающих цепей
II. Электрические и частотные характеристики
Диэлектрик C0G обеспечивает температурный отклик, близкий к идеальному конденсатору, и чрезвычайно низкие диэлектрические потери. Малая емкость 33 пФ в корпусе 0603 имеет высокую собственную резонансную частоту, подходит для обработки сигналов в диапазоне МГц и выше. По сравнению с диэлектриками с высокой диэлектрической проницаемостью (такими как X7R, X5R) C0G значительно превосходит их по стабильности при изменении частоты, температуры и времени, но максимальная емкость на единицу объема ниже.
III. Типичные области применения
Высокочастотная фильтрация и согласование импеданса (RF фронтенд, согласование антенн)
Генераторы тактовой частоты, резонансные контуры, шунтирование кварцевых резонаторов
Прецизионные аналоговые схемы: входы АЦП/ЦАП, схемы выборки, опорная фильтрация
Высокочастотное шунтирование и развязка (для случаев с малой емкостью и высокими требованиями к высокочастотной помехозащищенности)
IV. Рекомендации по пайке, хранению и использованию
Рекомендуется следовать процессу пайки оплавлением производителя, соответствовать руководствам JEDEC по бессвинцовой пайке оплавлением; пиковая температура и длительность должны соответствовать техническому описанию производителя (обычно в пределах допустимого для компонента диапазона).
Рекомендации по хранению: сухое, влагозащищенное, виброзащищенное; при длительном хранении следует держать в оригинальной упаковке или влагозащитном боксе.
Внимание при монтаже: избегать изгиба подложки или чрезмерных механических напряжений, изгиб платы после монтажа может привести к повреждению конденсатора или трещинам в пайке.
Рекомендации по обращению: использовать антистатические пинцеты или вакуумный захват, избегать прямого контакта рук с торцевыми электродами для снижения риска дефектов пайки.
V. Корпус и информация для заказа
Корпус: 0603 поверхностный монтаж, обычная упаковка — лента и катушка (Tape & Reel), удобна для автоматизированного производства на установщиках SMT.
При заказе указывайте полный номер детали и единицу упаковки, при необходимости специального отбора (например, отбор для высокой надежности, класс вибростойкости) рекомендуется уточнить у поставщика.
VI. Внимание при проектировании и альтернативы
Если схема высокочувствительна к изменению емкости при смещении, следует отдать предпочтение C0G; при необходимости большей емкости или ограниченном объеме можно рассмотреть X7R/X5R, но следует учитывать температурный дрейф и смещение емкости, вызванное смещением по постоянному току.
В высокочастотном проектировании следует обеспечить рациональную компоновку, сократить длину выводов и обеспечить низкоимпедансное соединение с землей, чтобы реализовать высокочастотные характеристики малого корпуса 0603 и диэлектрика C0G.
Итог: CSA0603C0G330J500JT — это высокостабильный MLCC для прецизионных и высокочастотных применений, благодаря низким потерям и отличным температурным характеристикам диэлектрика C0G подходит для электронных систем с высокими требованиями к временной стабильности, частотному отклику и низкому уровню шума. Перед покупкой и проектированием рекомендуется обратиться к подробному техническому описанию HRE для получения полных механических, электрических и надежностных спецификаций.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.