WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206X7R475K500NT

МодельCGA1206X7R475K500NT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206X7R475K500NT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206X7R475K500NT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.071g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265156115
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206X7R475K500NT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

Основные параметры
CGA1206X7R475K500NT — MLCC типоразмера 1206.
CGA — обозначение серии MLCC;
1206 — типоразмер в дюймах, соответствует метрическому размеру 3.2mm×1.6mm;
X7R — температурная характеристика: изменение ёмкости ≤±15% в диапазоне -55℃~+125℃;
475 — код ёмкости (47×10⁵pF=4.7μF);
K — допуск ±10%;
500 — номинальное напряжение 50V DC;
NT — исполнение без свинца.
Ёмкость 4.7μF, допуск ±10%, номинальное напряжение 50V, рабочая температура -55℃~+125℃, корпус 1206 (3216 по метрической системе), неполярный.

Характеристики
Керамический диэлектрик X7R и многослойная конструкция с внутренними электродами из серебра-палладия и внешними электродами из никеля и олова.
Изменение ёмкости ≤±15% в диапазоне -55℃~+125℃.
Номинальное напряжение 50V.
Ёмкость 4.7μF в корпусе 1206.
Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ) ≤0.015 при 1kHz/25℃.
Соответствует RoHS 2.0 и REACH; не содержит свинца и кадмия.

Типичные области применения
Фильтрация, связь и развязка в бытовой электронике, промышленной автоматике, автомобильной электронике, коммуникационном и медицинском оборудовании: фильтрация питания, подавление пульсаций и шума, связь аудиосигналов, обработка сигналов датчиков, подавление EMI, цепи радиочастотного тракта.

Надёжность
Испытание на срок службы: 125℃/50V, 1000 часов; изменение ёмкости ≤±10%, сопротивление изоляции ≥10⁹Ω.
Температурные циклы: -55℃~+125℃, 1000 циклов; трещины и дрейф параметров отсутствуют.
Вибрация и удар: IEC 60068-2-6 и IEC 60068-2-27.
Системы качества: ISO 9001 и ISO 14001. Для серийных изделий отклонение точности контролируется в пределах ±8%.

Корпус и монтаж
Размеры: 3.2mm×1.6mm×1.6mm; рекомендуемый шаг контактных площадок 0.8~1.0mm.
Пайка оплавлением: предварительный нагрев 150180℃ (60120s), зона оплавления 220~250℃, пик ≤255℃, время ≤30s.
Пайка волной: время погружения ≤3s, температура ≤245℃.
Хранение: невскрытая упаковка при 25℃±5℃ и влажности ≤60%; после вскрытия монтаж в течение 168 часов. При увлажнении просушить при 105℃ в течение 24 часов.
При работе использовать антистатический браслет и перчатки, а также антистатический рабочий стол.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.