Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HRE CGA1210X7R225K500RT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HRE CGA1210X7R225K500RT
- Тип
- HRE
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HRE
- Модель
- CGA1210X7R225K500RT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2uF
- Корпус
- 1210
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.162g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265109121
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA1210X7R225K500RT 产品概述
一、产品简介
CGA1210X7R225K500RT 是 HRE（芯声）推出的一款多层陶瓷电容，标称容量 2.2µF，精度 ±10%，额定电压 50V，介质类型为 X7R。该器件采用 1210（3225 英寸）封装，面向需要中等容量、高稳定性与体积受限的通用滤波、旁路与去耦应用。基于成熟的钛酸钡类介质材料和先进的贴片工艺，兼顾电性能与可靠性，适合批量生产与自动化装配。
二、主要参数
- 品牌：HRE（芯声）
- 型号：CGA1210X7R225K500RT
- 容值：2.2µF
- 容差：±10%（K）
- 额定电压：50V
- 温度特性：X7R（-55°C ～ +125°C，±15% 容值变化范围）
- 封装：1210（3225）贴片封装
三、性能与特性
X7R 介质使该电容在宽温度范围内保持较好的容量稳定性和较低损耗，适用于一般去耦与滤波场景。50V 的额定电压为中等偏高电压等级，在电源级旁路、稳压器输入输出、DC-DC 转换器以及模拟电路中具有良好适配性。1210 尺寸在容值、耐压与纹波承受能力间取得平衡，同时便于 PCB 布局与回流焊工艺。
四、典型应用场景
- 开关电源输入/输出去耦与能量储存
- 模拟电路与放大器的耦合/旁路电容
- 电源滤波与 EMI 抑制
- 汽车电子（非高温区域）、工业控制、通信设备与消费电子的中等电压电源模块
五、封装与可靠性
1210 封装提供相对较大的电容量和更高的击穿余量，适合承受较大电场强度与热应力。HRE 在陶瓷烧结、端电极沉积与电镀工艺上有严格控制，能提供良好的焊接兼容性与机械强度。建议在设计时考虑温度漂移、直流偏置（DC bias）对有效容值的影响，并在关键点预留适当裕量。
六、选型与使用建议
选用 CGA1210X7R225K500RT 时，应留意 X7R 的容量随温度与偏压呈一定变化，若对容量稳定性要求更高或需更小的容值漂移，可评估 C0G/NP0 类产品；若空间更紧凑、需更大容量，可考虑更大封装或高介电常数材料。焊接建议采用标准回流曲线，避免过长的高温暴露以减少热应力。最后，样品验证阶段应包含温度循环、焊接可靠性与电气老化测试，确保满足系统长期稳定性需求。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
