WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA1206X5R476K100NT

МодельCGA1206X5R476K100NT
Корпус1206
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA1206X5R476K100NT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA1206X5R476K100NT
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.047g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265744156
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA1206X5R476K100NT Многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) Обзор продукта
I. Основные свойства продукта
CGA1206X5R476K100NT — поверхностно монтируемый многослойный керамический конденсатор (MLCC), выпускаемый HRE, относится к серии стандартных среднеемкостных продуктов. Обозначение модели следует общеотраслевым правилам:
CGA: префикс продукта MLCC бренда HRE;
1206: дюймовый код корпуса (соответствует метрическому размеру 3.2 мм × 1.6 мм);
X5R: код температурной характеристики;
476K: обозначение емкости (47×10⁶ пФ = 47 мкФ, K = точность ±10%);
100: номинальное напряжение постоянного тока 10 В;
NT: обозначение деталей корпуса и производственной партии (внутреннее определение HRE).
Продукт использует экологичный никелевый электрод (Ni), соответствует стандартам RoHS 2.0 и REACH, не содержит свинца и галогенов, совместим с современными технологиями электронного производства.
II. Основные рабочие параметры
Параметр | Значение | Условия испытаний/примечания
Номинальная емкость | 47 мкФ | 1 кГц/1 В
Точность емкости | ±10% | нормальная температура (25°C)
Номинальное напряжение пост. тока (Vdc) | 10 В | максимальное рабочее напряжение
Температурный коэффициент | X5R | диапазон -55°C ~ +85°C, изменение емкости ±15%
Размер корпуса (метрический) | 3.2 мм × 1.6 мм × 1.6 мм (Д×Ш×В) | типичная толщина корпуса 1206
Тангенс угла потерь (tanδ) | ≤5% | 1 кГц/25°C
Сопротивление изоляции (IR) | ≥10⁴ МОм | 25°C/10 В
Диэлектрическая проницаемость | ~2000 | характеристика керамического диэлектрика X5R
III. Особенности корпуса и конструкции
Корпус 1206 — малогабаритная конструкция для поверхностного монтажа, совместимая с обычными процессами оплавления и пайки волной. Ключевые особенности:
Компактные размеры: метрический 3.2 мм (длина) × 1.6 мм (ширина) × 1.6 мм (толщина), масса около 0.03 г, подходит для плотной компоновки печатных плат;
Структура электродов: многослойная керамическая укладка + никелевый внутренний электрод + бессвинцовый внешний электрод (сплав олова, серебра и меди), высокая совместимость с пайкой;
Конструкция надежности: равномерная укладка керамических диэлектрических слоев снижает концентрацию напряжений; внешний электрод имеет трехслойную структуру «никель/медь/олово», предотвращает окисление и продлевает срок хранения.
IV. Температурные характеристики и надежность
Температурная характеристика X5R — ключевое преимущество продукта:
Температурный диапазон: рабочая температура от -55°C до +85°C, удовлетворяет требованиям потребительской электроники и промышленного маломощного оборудования;
Стабильность емкости: изменение емкости во всем температурном диапазоне ≤±15%, значительно лучше дешевых конденсаторов Y5V и т.п., подходит для фильтрующих и связывающих цепей;
Подтверждение надежности: проходит внутренние и сторонние испытания HRE, включая:
- испытание на долговечность под высокой температурой и нагрузкой (125°C/10 В, 1000 часов, изменение емкости ≤±10%, IR ≥10⁴ МОм);
- термоциклирование (-55°C ~ +85°C, 500 циклов, без трещин, изменение емкости ≤±10%);
- совместимость с оплавлением (пик 260°C, 10 секунд, без отслоения электродов и растрескивания диэлектрика).
V. Типовые области применения
Благодаря малым размерам, умеренной емкости и хорошей стабильности продукт широко применяется в:
Потребительская электроника: фильтрация питания смартфонов и планшетов (система управления батареей BMS, зарядный модуль), аудиосвязь (разъем для наушников, драйвер динамика);
Коммуникационные терминалы: фильтрация питания и связь сигналов в маршрутизаторах и коммутаторах;
Промышленное управление: стабилизация питания и помехоподавляющая фильтрация в малых ПЛК и сенсорных модулях;
Умный дом: фильтрация маломощных цепей умных колонок и умных замков;
Вспомогательная автомобильная электроника: фильтрация питания автомобильных зарядных устройств и вспомогательных дисплеев (необходимо подтвердить, что рабочая температура ≤85°C).
VI. Рекомендации по выбору и замене
При необходимости замены нужно согласовать основные параметры:
Замена с теми же параметрами: Samsung CL10A476KAYNNNE, Yageo CC1206KKX7RBBB476 (X7R и X5R совместимы, если рабочая температура ≤85°C), Fenghua MLCC1206X5R476K100;
Принципы корректировки параметров: при необходимости более высокого напряжения можно выбрать 16 В с той же емкостью (например, CGA1206X5R476K160); при необходимости большей емкости нужно перейти на корпус 1210 (например, 470 мкФ);
Примечания: при замене убедитесь, что размер корпуса, материал электродов (бессвинцовый) соответствуют исходному проекту, чтобы избежать проблем с пайкой.
VII. Указания по хранению и использованию
Условия хранения: нераспечатанный продукт хранить при 0°C~40°C и влажности ≤60%, избегать прямого солнечного света и агрессивных газов; использовать в течение 12 месяцев после вскрытия;
Процесс пайки: оплавление — предварительный нагрев 150°C–180°C (60–120 секунд), скорость нагрева ≤3°C/с, пик 260°C (10–20 секунд); пайка волной — время погружения ≤3 секунд, температура ≤245°C;
Механическая защита: после монтажа избегать изгиба печатной платы, чтобы предотвратить растрескивание конденсатора; после пайки проверить отсутствие отслоения электродов и трещин;
Защита от статического электричества: при работе носить антистатический браслет, использовать антистатические инструменты, избегать пробоя статическим электричеством.
Продукт сочетает емкость, объем и стабильность, являясь высокоэкономичным выбором для потребительской электроники и промышленного управления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.