WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402X5R105K160GT

МодельCGA0402X5R105K160GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402X5R105K160GT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402X5R105K160GT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264596032
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402X5R105K160GT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) от HRE. Корпус 0402 по дюймовой системе предназначен для цепей низкого и среднего напряжения; изделие сочетает компактные размеры, стабильность ёмкости и надёжность.

Основные параметры

Номинальная ёмкость — 1uF (105K; 10×10⁵pF=1uF), допуск — ±10% (K). Номинальное напряжение постоянного тока — 16V DC. Температурная характеристика X5R: -55℃~+85℃, изменение ёмкости ±15%. Корпус 0402 по дюймовой системе соответствует метрическому корпусу 1005 (1.0mm×0.5mm); размеры корпуса — 1.0mm×0.5mm×0.5mm. Тип диэлектрика — многослойная керамика (MLCC), без полярности.

Характеристики

Диэлектрик X5R обеспечивает изменение ёмкости в пределах ±15% при температуре -55℃~+85℃. Компактный корпус подходит для плат высокой плотности, включая платы смартфонов и носимых устройств.

Для изделия заявлена устойчивость к вибрации по IEC 60068-2-6 (10G~2000Hz) и пайке оплавлением с пиковым режимом 260℃/10секунд. Указанное значение MTBF при номинальных условиях превышает 10⁶часов. Поверхностная обработка без свинца совместима с распространёнными процессами пайки оплавлением и волной; заявлено соответствие RoHS 2.0 и REACH.

Применение

Бытовая электроника: фильтрация питания цепей VDD, связь аудио- и радиочастотных сигналов, управление сенсорными панелями, модули управления аккумулятором в смартфонах, планшетах и носимых устройствах.

Автомобильная электроника: фильтрация вторичного питания бортовой системы, интерфейсы температурных и барометрических датчиков, модули управления светом при рабочем напряжении ≤13.5V и номинальном напряжении 16V.

Промышленная автоматика: фильтрация интерфейсов ввода-вывода малых PLC, вспомогательного питания плат управления двигателями и обработка сигналов сенсорных узлов.

Коммуникационное оборудование: фильтрация модулей питания маршрутизаторов и коммутаторов, согласующие цепи радиочастотных трактов беспроводных точек доступа.

Выбор и замена

При замене следует сохранять корпус 0402, номинальное напряжение ≥16V, допуск ёмкости ±10% и температурную характеристику X5R. Для замены между производителями следует проверить совместимость пайки и данные надёжности.

Примеры моделей для замены: Murata GRM155R61C105KA5D; Samsung CL05B105K0R16NC; Fenghua F9004025105K160T; Sanhuan CC0402KRX5R9BB105.

Рекомендации по применению

Рекомендуемое рабочее напряжение ≤12V (75% от номинальных 16V). Рабочая температура: -55℃~+85℃. Профиль пайки оплавлением: предварительный нагрев 150180℃ в течение 60120секунд, пиковая температура 240~260℃ (не более 10секунд). MLCC не имеет полярности, поэтому ориентация при монтаже не требуется.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.