WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0603COG102J500JT

МодельCGA0603COG102J500JT
Корпус0603
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0603COG102J500JT
Тип
HRE
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0603COG102J500JT
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778615
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0603COG102J500JT — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) от HRE, рассчитанный на высокочастотные цепи.

Основная информация

Обозначение CGA указывает на серию MLCC. Корпус 0603 по дюймовой системе соответствует метрическому корпусу 1608 (1.6mm×0.8mm) и подходит для SMT-монтажа. COG — температурная характеристика, также обозначаемая NP0. Код ёмкости 102 означает 10×10²pF=1000pF=1nF. Допуск J — ±5%. Код 500 соответствует номинальному напряжению 50V DC. Суффикс JT — обозначение исполнения для этой модели.

Номинальная ёмкость — 1nF, допуск — ±5%, номинальное напряжение — 50V, температурная характеристика — COG (NP0), корпус — 0603 (1608).

Характеристики

Температурный коэффициент COG ≤±30ppm/℃. При температуре -55℃~+125℃ изменение ёмкости составляет менее 0.1%.

В диапазоне частот 1MHz~1GHz тангенс угла потерь (tanδ) ≤0.001. Номинальное напряжение 50V DC обеспечивает запас для кратковременных скачков напряжения. Допуск ёмкости ±5%. Типовые размеры корпуса — 1.6mm×0.8mm×0.8mm.

Применение

Бытовая электроника: фильтрация радиочастотных трактов модулей WiFi и Bluetooth, развязка питания в смартфонах, планшетах и носимых устройствах.

Коммуникационное оборудование: высокочастотные согласующие цепи и фильтры в базовых станциях, маршрутизаторах и оптических модулях.

Промышленная автоматика: обработка сигналов и фильтрация питания в PLC, сервоприводах и сенсорных модулях.

Медицинское оборудование: малошумящие сигнальные цепи и стабилизация питания в мониторах пациента и ультразвуковых диагностических приборах.

Автомобильная электроника: вспомогательная фильтрация в информационно-развлекательных системах и коммуникационных модулях автомобиля.

Совместимость и контроль

Для корпуса 0603 указана совместимость с распространённым оборудованием поверхностного монтажа. Площадки рассчитаны по отраслевому стандарту. Для модели указано соответствие AEC-Q200 и IEC 60384-14, устойчивость к вибрации 10g~2000Hz и работе при 85℃/85%RH.

Рекомендации по применению

Рекомендуемый процесс пайки — оплавлением, пиковая температура 230℃~260℃, время ≤60секунд. Для снижения нагрузки рекомендуется рабочее напряжение не выше 80% номинального (40V). Требуются антистатическая упаковка и обращение. Рабочая температура: -55℃~+125℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.