WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0201X5R104K250ET

МодельCGA0201X5R104K250ET
Корпус0201
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0201X5R104K250ET
Тип
HRE
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0201X5R104K250ET
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264596048
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0201X5R104K250ET Чип-конденсатор многослойный керамический (MLCC) Обзор продукта
CGA0201X5R104K250ET — это обычный чип-конденсатор многослойный керамический (MLCC), выпущенный HRE, ориентированный на потребительскую электронику, малую бытовую технику и промышленные маломощные модули. Ключевые особенности: компактный корпус, стабильные характеристики и высокая экономическая эффективность, удовлетворяет базовые потребности цепей в фильтрации, связи, развязке.
I. Основная информация о продукте
Модель относится к серии X5R MLCC HRE, использует имперский корпус 0201 (метрический размер около 0,5 мм × 0,25 мм) — один из наиболее широко применяемых типоразмеров в миниатюрных электронных устройствах. Логика маркировки:
«CGA» — идентификатор серии MLCC HRE;
«0201» — размер корпуса (имперский 0,02 дюйма × 0,01 дюйма);
«X5R» — температурный коэффициент и диапазон изменения емкости;
«104» — емкость 100 нФ (10×10⁴ пФ);
«K» — точность емкости ±10%;
«250» — номинальное напряжение 25 В;
«ET» — внутренний технологический и упаковочный идентификатор HRE (например, ленточная упаковка).
II. Подробное описание ключевых параметров
2.1 Емкость и точность
Номинальная емкость 100 нФ (104), точность ±10% (класс K), удовлетворяет требованиям большинства обычных цепей к отклонению емкости (например, фильтрация питания, связь малых сигналов не требуют более высокой точности). В реальном применении колебания емкости от напряжения и температуры в пределах номинальных параметров контролируемы (при 25 В изменение емкости ≤ ±5%, в температурном диапазоне X5R ≤ ±15%).
2.2 Номинальное напряжение и рабочая температура
Номинальное напряжение: 25 В DC, стабильная работа в цепях постоянного тока; в цепях переменного тока требуется снижение по пиковому напряжению (обычно более 50%, например, при пиковом 12 В AC можно безопасно использовать);
Температурный коэффициент: X5R, рабочий диапазон -55°C до +85°C, изменение емкости ≤ ±15% (относительно 25°C). По сравнению с Y5V (большое изменение емкости) X5R имеет лучшую температурную стабильность; по сравнению с C0G (высокая точность, низкие потери) X5R имеет большую емкость и меньшую стоимость, подходит для баланса производительности и цены.
2.3 Другие ключевые параметры
Сопротивление изоляции: ≥ 10⁹ Ом (при 25°C, 10 В DC), обеспечивает отсутствие утечек;
Тангенс угла потерь (tanδ): ≤ 2,5% (при 1 кГц, 25°C), низкие высокочастотные потери, подходит для радиочастотных фронтендов и других чувствительных к потерям применений;
Рабочий диапазон частот: от 10 кГц до 100 МГц (в зависимости от схемы), удовлетворяет частотные потребности обычных электронных устройств.
III. Особенности корпуса и технологии
3.1 Компактный корпус 0201
Имперский чип-корпус 0201, размер всего 0,508 мм (длина) × 0,254 мм (ширина) × 0,254 мм (толщина, типично), по сравнению с 0402 объем меньше примерно на 75%, значительно экономит место на печатной плате, подходит для сверхминиатюрных устройств, таких как телефоны, смарт-браслеты, с высокой плотностью компоновки.
3.2 Технология многослойного керамического наложения
Изготавливается путем попеременного наложения и спекания многослойного керамического диэлектрика и внутренних электродов. По сравнению с однослойными керамическими конденсаторами при том же объеме емкость выше в десятки раз, также обладает хорошими высокочастотными характеристиками и высокой стабильностью. Внутренние электроды из серебряно-палладиевого сплава (Ag-Pd), совместимы с основными процессами оплавления, широкое окно температур пайки (220°C-260°C), не склонны к непропаю, эффекту надгробия или перемычкам.
3.3 Структура торцевых электродов
Торцевые электроды имеют трехслойную структуру (Ni + Sn + Ni), поверхностное лужение соответствует требованиям бессвинцовой пайки и стандарту RoHS; также повышает адгезию при пайке и коррозионную стойкость, продлевает срок службы (типичный срок службы ≥ 10⁶ часов).
IV. Типичные области применения
CGA0201X5R104K250ET благодаря малым размерам, умеренной емкости и контролируемой стоимости широко применяется в следующих областях:
4.1 Портативная потребительская электроника
Телефоны, планшеты: фильтрация цепи питания материнской платы (между VCC и GND), связь сигналов радиочастотного фронтенда;
Смарт-браслеты, Bluetooth-наушники: развязка вокруг маломощных MCU, фильтрация сенсорных модулей.
4.2 Малая бытовая техника и умный дом
Умные розетки, пульты: фильтрация питания цепей управления, связь инфракрасных сигналов;
Малые увлажнители, настольные лампы: фильтрация модулей стабилизации питания, развязка цепей драйверов светодиодов.
4.3 Промышленные маломощные модули
Малые сенсорные узлы: фильтрация цепей батарейного питания, связь цепей обработки сигналов;
Терминалы IoT: развязка питания маломощных WiFi-модулей, фильтрация сигналов Bluetooth-модулей.
V. Надежность и преимущества применения
5.1 Температурная и вольтовая стабильность
Температурный коэффициент X5R обеспечивает колебание емкости ≤ ±15% в диапазоне -55°C до +85°C, номинальное напряжение 25 В удовлетворяет большинству низковольтных цепей (например, системы 3,3 В, 5 В), не требует излишнего снижения, упрощает проектирование.
5.2 Высокая экономическая эффективность и серийная совместимость
Как стандартный номинал (100 нФ) модель имеет большой объем производства и низкую стоимость, подходит для серийных закупок; корпус 0201 совместим с автоматизированными линиями монтажа, высокая производительность, снижает стоимость производства конечных изделий.
5.3 Экологичность и надежность
Соответствует стандартам RoHS, REACH, совместим с бессвинцовой пайкой; прошел испытания на надежность HRE (высокотемпературное хранение, термоциклирование, удар при пайке и т.д.), среднее время наработки на отказ (MTBF) ≥ 10⁶ часов, удовлетворяет требованиям надежности промышленных и потребительских изделий.
Итог: CGA0201X5R104K250ET — это обычный MLCC со сбалансированными характеристиками, компактным корпусом и высокой экономической эффективностью, подходит для большинства низковольтных миниатюрных электронных устройств, является одним из основных выборов в потребительской электронике, умном доме и других областях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.