Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HCI XC32M4-16.000-F12LLHP
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HCI XC32M4-16.000-F12LLHP
- Тип
- HCI
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HCI
- Модел�
- XC32M4-16.000-F12LLHP
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD3225-4P
- Категория
- пассивный кварцевый резонато�
- Вес
- 0.044g
- Частота
- 16MHz
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264527013
- Рабочая температура
- 20℃~+70℃
- Отклонение частоты при нормальной температуре
- ±20ppm
- Тип кварцевого генератора
- SMD-кварцевый резонато�
- Нагрузочная емкост�
- 12pF
- Стабильность частоты
- ±20ppm
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XC32M4-16.000-F12LLHP 产品概述
一、产品简介
XC32M4-16.000-F12LLHP 是杭晶（HCI）推出的全国产化贴片金属晶振，基准频率 16.000 MHz。该器件采用 SMD3225-4P 小型封装，面向单片机、通信模组、工业控制及消费电子等需稳定时钟源的应用场景，兼顾尺寸、可靠性与成本优势。
二、主要性能与规格
- 晶振类型：贴片金属（SMD）
- 频率：16.000 MHz
- 常温频差：±20 ppm
- 频率稳定度（含环境波动）：±20 ppm
- 负载电容：12 pF（标称）
- 等效串联电阻（ESR）：60 Ω（典型/最大）
- 工作温度范围：-20 ℃ ~ +70 ℃
- 封装：SMD3225-4P（贴片、四脚结构）
上述参数适合对频率精度要求中等、工作环境为常温或一般工业级温度范围的电子产品。
三、结构与封装说明
SMD3225-4P 为 3.2 × 2.5 mm 小型贴片封装，四脚结构提供更好的机械支撑与焊点可靠性。金属外壳有助于抑制外界电磁干扰（EMI），提高频率稳定性与抗振性能，适合表面贴装工艺（SMT）批量生产。
四、应用场景
- 单片机（MCU）与微处理器的主/辅助时钟来源
- 无线通信模块、蓝牙/LoRa 等射频子系统参考时钟
- 工业控制、仪器仪表中的时序/通信模块
- 消费类电子、智能家居产品的定时与同步电路
五、使用与焊接建议
- 负载电容：器件标称负载电容为 12 pF，推荐在晶振两端各并联至地的两只电容，元件值应综合 PCB 板上寄生电容（通常 2–5 pF）计算以达到有效负载 12 pF。
- 布线：将晶振与 MCU 振荡引脚之间布线尽量短且成对对称，避免过多直流耦合元件和走线跨越噪声源，建议在晶振周围保留接地回流区以降低干扰。
- 回流焊：建议遵循厂家回流焊温度曲线与 J-STD-020 等业界规范，避免长时间高温暴露以保证器件长期可靠性。
- 静电与存储：操作时注意防静电保护，包装及存放应避免潮湿与强振动环境。
六、订购与注意事项
XC32M4-16.000-F12LLHP 为杭晶（HCI）系列国产化产品，适合量产替换与本地化供应链。订购时请确认所需频差、温度等级与封装尺寸，并与供应商确认实际出货的频率与测试报告。若应用对温漂、相位噪声或高/低温性能有更高要求，建议咨询厂方选型更高等级器件或提供样品测试验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
