WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0603N330J500CT

Модель0603N330J500CT
Корпус0603
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0603N330J500CT
Тип
WALSIN
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WALSIN
Модель
0603N330J500CT
Шаг
1
Емкость
33pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264549893
Температурный коэффициент
NP0
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

华新科0603N330J500CT多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品基本属性

该产品为华新科(Walsin) 推出的高频精密型多层陶瓷电容器(MLCC),型号为0603N330J500CT。核心定位是满足容值稳定性、低损耗、高频特性要求的电子电路场景,采用0603英制表面贴装封装(对应公制1608尺寸),属于工业级通用型陶瓷电容。

二、核心性能参数详解

参数项 规格值 技术说明 标称容值 33pF 标识采用“三位数字法”:330=33×10⁰pF 容值精度 ±5% EIA精度代码“J”(行业通用标准) 额定直流电压(Vdc) 50V 交流电压需参考峰值降额(如25Vrms交流峰值≈35V,可满足) 温度系数 NP0(C0G) EIA代码C0G,温度稳定性最优材质 工作温度范围 -55℃ ~ 125℃ 覆盖工业级环境温度要求 损耗角正切(tanδ) ≤0.15%(1kHz,25℃) 低损耗,减少高频信号衰减 绝缘电阻(IR) ≥10¹⁰Ω(25℃,50V) 高绝缘性,避免漏电流干扰

三、封装尺寸与端电极设计

  1. 封装规格:0603英制(0.06英寸×0.03英寸),对应公制尺寸为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.8mm(厚)(典型值),适配常规PCB表面贴装工艺;
  2. 端电极结构:采用三层复合电极(镍底层+镍中间层+无铅锡表层),确保焊接可靠性与耐腐蚀性,符合RoHS环保要求;
  3. 焊盘匹配:推荐PCB焊盘尺寸为0.6mm×0.4mm(长×宽),满足回流焊时的焊接强度与热传导需求,避免虚焊或冷焊。

四、NP0(C0G)材质的技术优势

NP0(即EIA C0G级)是陶瓷电容中温度稳定性最优、损耗最低的材质,该产品核心优势体现在:

  1. 容值温度稳定性:温度系数≤±30ppm/℃,25℃~85℃范围内容值漂移≤0.05%,无明显温漂,适合精密电路;
  2. 低损耗特性:1kHz下损耗角正切≤0.15%,高频下能量损耗极低,避免射频信号衰减;
  3. 无电压依赖性:容值不受直流偏置电压影响(区别于X7R/Y5V材质),适合线性信号传输;
  4. 高频谐振特性:等效串联电感(ESL)低(典型值0.1nH),谐振频率高(33pF对应谐振频率≈400GHz),支持高频电路应用。

五、典型应用领域

因NP0材质的精密性与高频特性,该产品广泛用于:

  1. 射频通信设备:手机、基站、无线路由器的射频前端滤波、振荡器负载电容;
  2. 精密模拟电路:运算放大器反馈网络、信号调理电路、数据采集模块;
  3. 测试测量仪器:示波器、信号发生器、频谱分析仪的高频信号路径;
  4. 汽车电子(工业级):车载通信模块、传感器信号处理电路(部分型号符合AEC-Q200车规);
  5. 消费电子:高端耳机、智能手表的低噪声电路设计。

六、可靠性与环保标准

  1. 可靠性测试:通过华新科内部及行业标准验证,包括:
    • 高温存储(125℃,1000h):容值变化≤±1%,损耗变化≤±10%;
    • 温度循环(-55℃~125℃,1000次):无开路/短路,容值变化≤±2%;
    • 湿度测试(85℃/85%RH,1000h):绝缘电阻≥10⁹Ω;
  2. 环保标准:符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅无镉,适配绿色电子产品设计。

七、应用选型注意事项

  1. 电压降额:实际直流电压需低于50V,交流电压峰值需≤50V(避免击穿);
  2. 温度适配:工作环境温度需在-55℃~125℃范围内,超出则需降额使用;
  3. 焊接工艺:推荐回流焊(260℃峰值温度,时间≤30s),避免手工焊过热导致容值漂移;
  4. 精度匹配:±5%精度适用于常规精密场景,若需更高精度(如±1%),需选择精度代码“F”的对应型号;
  5. 封装替换:若需更小封装(如0402),需确认容值与电压是否匹配,0402封装的33pF/50V NP0电容可作为替代选项。

总结

华新科0603N330J500CT凭借NP0材质的高稳定性、低损耗特性,成为高频精密电路的优选陶瓷电容,适用于多领域电子设备设计,兼顾性能与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.