WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0805N472J500CT

Модель0805N472J500CT
Корпус0805
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0805N472J500CT
Тип
WALSIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WALSIN
Модель
0805N472J500CT
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265085251
Температурный коэффициент
NP0
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Керамический конденсатор 0805N472J500CT

0805N472J500CT — керамический конденсатор для поверхностного монтажа производства Walsin. Обозначение модели содержит основные параметры:

«0805» — типоразмер по дюймовой системе (метрический код 2012; 2.0mm×1.2mm);
«472» — код ёмкости (47×10²pF=4700pF=4.7nF);
«J» — допуск ±5%;
«500» — номинальное напряжение постоянного тока 50V;
«CT» — обозначение серии SMD-конденсаторов Walsin.

Конденсатор предназначен для электронных схем, требующих точной и стабильной ёмкости в широком диапазоне температур.

Основные характеристики

Номинальная ёмкость — 4.7nF (4700pF), допуск ±5% (J). Номинальное напряжение постоянного тока — 50V; типовое пиковое напряжение переменного тока — 35V.

Температурная характеристика NP0/C0G (керамика класса 1): в диапазоне -55℃~125℃ изменение ёмкости составляет ≤±30ppm/℃. Коэффициент потерь (DF) — ≤0.15%@1kHz.

Рабочий диапазон температур: -55℃–125℃. Соответствует IEC 60384-22. После воздействия тепла при пайке (260℃/10s) и испытания на влажность (85℃/85%RH/1000h) существенного ухудшения характеристик не наблюдается.

Корпус и монтаж

Корпус для поверхностного монтажа 0805 (метрический код 2012):

Длина: 2.0±0.2mm;
ширина: 1.2±0.2mm;
толщина: 0.8±0.1mm (типовое значение);
расстояние между контактными площадками: 1.0±0.1mm.

Подходит для автоматического монтажа SMT, совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой, предназначен для печатных плат высокой плотности.

Свойства материала

Керамика NP0/C0G класса 1 обеспечивает малую зависимость ёмкости от температуры и напряжения, низкие потери на частотах выше 1MHz и отсутствие заметного старения ёмкости при длительной эксплуатации. Эти свойства подходят для высокочастотных схем, генераторов и опорных цепей.

Типовые области применения

Радиосвязь: фильтрация и связь в модулях Bluetooth, WiFi и LoRa;
аналоговые схемы: фильтрация питания и связь сигналов в операционных усилителях, ADC/DAC;
промышленное управление: PLC и интерфейсные схемы датчиков;
бытовая электроника: модули GPS и NFC в смартфонах и планшетах;
автомобильная электроника: системы связи и схемы датчиков.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.