WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0805B473K500CT

Модель0805B473K500CT
Корпус0805
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0805B473K500CT
Тип
WALSIN
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
WALSIN
Модель
0805B473K500CT
Шаг
1
Емкость
47nF
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265428854
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805B473K500CT. Многослойный керамический конденсатор (MLCC), корпус 0805 (0.08in×0.05in; метрический код 2012, 2.0mm×1.2mm).

Код 473 соответствует ёмкости 47×10³pF = 47nF = 0.047μF; допуск: ±10% (K); номинальное напряжение постоянного тока: 50V (500). Температурная характеристика X7R: -55℃…+125℃, изменение ёмкости ≤±15%.

Электрические параметры
Номинальная ёмкость: 47nF (0.047μF), допуск ±10%.
Номинальное напряжение постоянного тока: 50V. Для переменного напряжения пиковое значение не должно превышать 35V.
Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ) при 1kHz: ≤2.5%. Сопротивление изоляции при 25℃ и 50V постоянного тока: ≥10⁹Ω.

Корпус и размеры
Размеры: длина 2.0±0.2mm, ширина 1.2±0.2mm, толщина 0.8±0.1mm. Расстояние между выводами: 1.27±0.1mm. Многослойная конструкция с керамическим основанием и металлическими электродами.
Пайка оплавлением: пиковая температура 260℃, выдержка до 10 секунд. Волновая пайка требует проверки смачивания выводов.

Типовые области применения
Фильтрация питания потребительской электроники; цепи связи и развязки сигналов; цепи управления промышленным оборудованием и бытовыми приборами.

Указания по применению
Параметры ёмкости, напряжения, допуска и температурной характеристики должны соответствовать требованиям схемы. Рекомендуемое рабочее напряжение ≤80% от номинального.
Размер контактных площадок печатной платы: длина 1.4~1.6mm, ширина 0.8~1.0mm.
Хранение: 0~40℃, влажность ≤60%; после вскрытия упаковки рекомендуется использовать в течение 3 месяцев.
Профиль пайки оплавлением должен соответствовать IPC-J-STD-020.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.