WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0603N4R7C500CT

Модель0603N4R7C500CT
Корпус0603
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0603N4R7C500CT
Тип
WALSIN
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WALSIN
Модель
0603N4R7C500CT
Шаг
1
Емкость
4.7pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265429565
Температурный коэффициент
NP0
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

华新科0603N4R7C500CT 多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位

华新科0603N4R7C500CT是一款高频高精度多层陶瓷电容(MLCC),隶属于华新科C0G(NP0)温度系数系列,专为对容值稳定性要求严苛的电子电路设计。该产品采用0603表面贴装封装,具备宽温度范围下的极低容值漂移特性,适用于射频通信、精密电子等领域。

二、核心性能参数

  1. 容值与精度:标称容值4.7pF(型号中“4R7”为容值标识),容差±0.25pF(符合C0G系列高精度要求);
  2. 额定电压:直流额定电压50V(型号中“C500”对应50V),交流电压需参考官方 datasheet(通常有效值不超过35V,具体以华新科技术文档为准);
  3. 温度系数:C0G(NP0),温度系数范围±30ppm/℃(-55℃~+125℃内),容值随温度变化极小,是高频电路稳定工作的核心保障;
  4. 工作温度范围:-55℃至+125℃,满足工业级、汽车级(部分场景)的环境适应性要求。

三、封装与物理特性

  1. 封装规格:0603英制封装(对应公制1608,即长1.6mm×宽0.8mm),是小型化电子设备的主流封装之一;
  2. 电极与材质:采用银钯(Ag-Pd)合金电极,陶瓷介质为C0G类型(钛酸钡基高稳定介质),无铅无卤,符合RoHS、REACH等环保标准;
  3. 尺寸参数:典型厚度0.5mm(部分批次可能略有差异,以官方规格书为准),焊盘设计适配标准0603封装贴装工艺,兼容回流焊、波峰焊(需注意波峰焊适用条件)。

四、典型应用场景

由于C0G系列的高稳定性,0603N4R7C500CT广泛应用于以下场景:

  1. 射频(RF)电路:如手机、基站的射频前端滤波、匹配网络,保障信号传输的低失真;
  2. 精密滤波电路:仪器仪表、医疗设备中的信号滤波,避免噪声干扰;
  3. 谐振与振荡电路:晶体振荡器、LC谐振回路,维持频率稳定;
  4. 时钟与数字电路:高速逻辑电路的去耦、时序稳定,减少信号延迟与抖动;
  5. 传感器信号调理:压力、温度传感器的信号滤波,确保测量精度。

五、可靠性与质量保障

  1. 焊接可靠性:耐回流焊温度(峰值260℃,时间≤10秒),符合IPC/JEDEC J-STD-020标准;
  2. 寿命特性:在额定电压与温度范围内,MTBF(平均无故障时间)可达10^6小时以上,满足工业级应用要求;
  3. 抗干扰性:C0G介质的低损耗特性(DF≤0.15% at 1kHz),减少高频损耗与信号衰减;
  4. 品牌保障:华新科作为全球知名MLCC供应商,产品经过严格的可靠性测试(如温度循环、湿热老化、振动测试等),质量稳定。

六、选型与替代建议

  1. 同品牌替代:若需同规格替代,可选择华新科0603N4R7C500CT的同系列衍生型号(如不同批次、包装形式);
  2. 跨品牌替代:可参考村田GRM1555C1H4R7CA02D、三星CL05C4R7CB5NNNC等,需注意:
    • 容差、温度系数需与原型号一致;
    • 封装尺寸与焊盘匹配度需验证;
    • 优先选择通过相同可靠性认证的品牌型号。

注意:以上参数与应用建议仅供参考,具体选型需以华新科官方发布的《0603N4R7C500CT datasheet》为准,实际使用需符合电路设计规范与工艺要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.