WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0805B474K250CT

Модель0805B474K250CT
Корпус0805
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0805B474K250CT
Тип
WALSIN
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
WALSIN
Модель
0805B474K250CT
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0805 (2012 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265085259
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0805B474K250CT 多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

一、产品定位与核心身份

0805B474K250CT是华新科(Walsin) 推出的通用型多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质系列的核心型号。该产品针对中低电压电路的宽温稳定需求设计,以紧凑的0805封装实现了470nF容值的可靠输出,广泛适配消费电子、汽车电子、工业控制等多领域应用,是批量生产中替代同类进口型号的高性价比选择。

二、关键参数明细

该型号核心参数清晰明确,具体如下:

  • 容值:470nF(即0.47μF,采用“474”表示法:前两位有效数47,后一位为10⁴幂次,单位pF,故47×10⁴=470000pF=470nF);
  • 精度:±10%(型号中“K”为精度等级标识);
  • 额定电压:25V直流(DC),交流(AC)应用需按降额规范使用;
  • 温度系数:X7R(符合EIA标准,工作温度范围-55℃~125℃,容值变化≤±15%);
  • 封装:0805(英制尺寸0.08英寸×0.05英寸,对应公制2012:2.0mm×1.2mm);
  • 介质类型:X7R(钛酸钡基陶瓷,兼顾容值稳定性与温度适应性)。

三、封装与尺寸特性

0805封装是该型号的核心尺寸优势:

  • 物理尺寸:2.0mm(长)×1.2mm(宽)×1.0mm(典型厚度),符合IPC-7351标准,适配多数PCB设计的焊盘规格;
  • 贴装兼容性:表面贴装(SMT)设计,支持回流焊、波峰焊等主流焊接工艺,适合自动化生产线高速贴装;
  • 空间效率:小尺寸特性可有效节省PCB布局空间,尤其适合智能手机、可穿戴设备等高密度设计场景。

四、性能优势解析

相比Y5V等低稳定度介质MLCC,0805B474K250CT的X7R介质带来显著性能优势:

  1. 宽温稳定:在-55℃至125℃的宽温区范围内,容值变化控制在±15%以内,避免了高温下容值骤降导致的电路性能波动,适合汽车、工业等极端环境;
  2. 精度可靠:±10%的容值精度满足多数滤波、耦合需求,无需额外校准即可保证电路功能稳定;
  3. 电压适配:25V额定电压覆盖消费电子(5V/12V电源)、汽车低电压(12V系统)等主流场景,无需过度降额;
  4. 无极性设计:安装时无需区分正负极,简化生产流程,降低误装风险;
  5. 低损耗抗干扰:陶瓷介质的低介电损耗特性,可减少信号传输中的能量损耗,同时抑制电磁干扰(EMI),提升电路信噪比。

五、典型应用场景

该型号因平衡了尺寸、性能与成本,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机的电源滤波(去除电池纹波)、音频耦合电路;笔记本电脑的主板信号滤波;
  2. 汽车电子:车载信息娱乐系统的电源模块、传感器(如温度/压力传感器)的信号调理电路;
  3. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出模块滤波、小型变频器的控制电路;
  4. 通信设备:Wi-Fi路由器、交换机的射频前端耦合、电源滤波;
  5. 家电产品:智能电视的电源板、空调的控制模块滤波。

六、可靠性与品质保障

华新科作为全球领先的被动元件供应商,该型号的可靠性与品质有多重保障:

  • 生产工艺:采用先进的多层陶瓷叠层工艺,介质层均匀性控制在微米级,避免层间短路等缺陷;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无镉,适配绿色电子产品设计;
  • 可靠性测试:通过高温存储(125℃/1000h)、温度循环(-55℃~125℃/1000次)、湿度试验(85℃/85%RH/1000h)等严苛测试,失效率(FIT值)远低于行业标准;
  • 一致性:批量生产中容值、尺寸一致性好,适合大规模采购与应用。

综上,0805B474K250CT凭借宽温稳定、紧凑尺寸与高性价比,成为多领域电路设计中滤波、耦合环节的优选MLCC型号。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.