WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0603B102K101CT

Модель0603B102K101CT
Корпус0603
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0603B102K101CT
Тип
WALSIN
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WALSIN
Модель
0603B102K101CT
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0603 (метрический 1608)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264353459
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

华新科0603B102K101CT陶瓷电容器产品概述

一、产品核心参数总览

华新科0603B102K101CT为多层陶瓷电容器(MLCC),核心参数清晰适配中等功率与小型化电路需求:

  • 容值与精度:1nF(1000pF),三位数字标识为「102」;精度±10%,标识代码「K」
  • 额定电压:100V DC(直流耐压),满足中低压电路的安全工作需求
  • 温度特性:X7R介质,对应温度范围-55℃~+125℃,容值变化率≤±15%(行业标准)
  • 封装尺寸:0603英寸(英制)/1608公制,实际尺寸1.6mm×0.8mm×0.5mm(典型厚度)
  • 环保认证:符合RoHS 2.0、REACH法规,端电极采用无铅锡铜合金,适配绿色供应链
  • 基础性能:低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL),高频滤波性能优异

二、产品技术特性解析

该产品的核心优势集中在宽温稳定性、小封装耐压平衡与高频适配性:

  1. X7R介质的温度稳定性:相比NP0(容值范围窄)、Y5V(温漂大),X7R兼顾容值范围与温度稳定性,适合工业、汽车等宽温场景(如-40℃~+85℃环境下长期工作);
  2. 小封装下的高耐压:0603封装(1.6×0.8mm)实现100V耐压,突破小尺寸MLCC的耐压上限,满足便携式设备的「小型化+中耐压」需求;
  3. 高频滤波性能:叠层结构降低ESR/ESL,在10MHz~1GHz频段内滤波效率显著,可有效抑制射频干扰(EMI);
  4. 可靠性设计:华新科采用高精度叠层工艺,端电极与陶瓷基体结合力强,通过高温老化(125℃×1000h)、湿度循环(85℃/85%RH×500h)测试,失效率≤0.1%/1000h。

三、典型应用场景

该产品适配多领域的电源滤波、信号耦合、EMI抑制需求:

  1. 消费电子:智能手机、平板的DC-DC转换电路输出滤波、音频电路信号耦合、射频前端EMI抑制;
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)数字信号耦合、传感器接口滤波、小型电机驱动电路保护电容;
  3. 通信设备:基站射频模块信号耦合、光模块电源滤波、路由器EMI抑制;
  4. 小型医疗设备:便携式血压计、血糖仪的电源模块滤波、信号调理电路耦合(需配合医疗级认证场景)。

四、品牌与封装价值

  1. 华新科品牌背书:作为全球Top5 MLCC制造商,华新科产品通过ISO 9001、IATF 16949(汽车级)认证,广泛应用于苹果、华为等品牌客户,一致性与可靠性行业领先;
  2. 0603封装适配性:1608公制尺寸紧凑,可实现高密度PCB布局(每平方厘米可布100+颗),降低设备体积与重量,适配智能穿戴、IoT终端等小型化趋势。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压降额使用:建议工作电压不超过额定电压的80%(即80V),脉冲电压场景需额外降额至70%,避免长期过压导致电容老化;
  2. 焊接工艺规范:回流焊峰值温度≤260℃,时间≤10秒;波峰焊需控制浸入深度≤封装高度的1/2,避免焊料渗入电容内部;
  3. 机械应力控制:PCB弯曲度≤0.5%,焊接后避免尖锐工具触碰电容本体,防止陶瓷开裂;
  4. 存储环境要求:存储温度-40℃~+85℃,湿度≤60%,开封后建议12个月内使用完毕,防止端电极氧化。

综上,华新科0603B102K101CT是一款高性价比、宽温稳定、小封装耐压的MLCC,适配消费电子、工业控制等多领域的中等功率电路需求,是小型化设备的理想被动元件选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.