WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0805B225K500CT

Модель0805B225K500CT
Корпус0805
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0805B225K500CT
Тип
WALSIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WALSIN
Модель
0805B225K500CT
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265085261
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание многослойного керамического конденсатора 0805B225K500CT

Основные сведения
Модель: 0805B225K500CT. Кодировка модели: 0805 — типоразмер корпуса; B — серия общего назначения; 225 — код ёмкости (22×10⁵pF); K — код точности (±10%); 500 — номинальное напряжение (50VDC); CT — код типа торцевых электродов.
Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC).
Корпус: имперский 0805 (метрический 2012); типовые размеры — длина 2.0±0.2mm, ширина 1.2±0.2mm, толщина 0.8±0.1mm.

Электрические параметры
Номинальная ёмкость: 2.2μF.
Точность ёмкости: ±10% (код K).
Номинальное напряжение: 50VDC.
Температурная характеристика: X7R; рабочий диапазон -55℃…+125℃, типовое изменение ёмкости — в пределах ±15%.
Сопротивление изоляции (IR): ≥10GΩ при 25℃ и 10V DC.
Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ): ≤1% при 1kHz и 25℃.

Конструкция и монтаж
Внутренняя структура состоит из чередующихся слоёв керамического диэлектрика и никелевых электродов. Торцевые электроды имеют покрытие Ni/Sn. Допускаются пайка оплавлением и волновая пайка при соблюдении рекомендованных параметров. Пиковая температура при пайке оплавлением: 245±5℃; время пайки: ≤10 секунд. При волновой пайке требуется специальное приспособление для защиты конденсатора от механической нагрузки.

Области применения
Фильтрация питания, связь сигналов и шунтирование в смартфонах, планшетах и носимых устройствах; развязка питания и фильтрация сигналов в PLC, модулях датчиков и цепях приводов двигателей; фильтрация в автомобильных устройствах с питанием 12V, включая аудиосистемы, приборные панели и вспомогательные датчики; связь сигналов промежуточной частоты и фильтрация питания в маршрутизаторах, коммутаторах и беспроводных базовых станциях.

Эксплуатация
Рабочее напряжение: ≤50VDC. Рабочая температура: -55℃…+125℃. Для длительной эксплуатации рекомендуется снизить напряжение до ≤40VDC; при температуре выше 100℃ рекомендуется дополнительное снижение напряжения. Условия хранения невскрытого изделия: -10℃…+40℃, относительная влажность ≤60%. После вскрытия использовать в течение 12 месяцев. После пайки следует избегать сжатия и изгиба, чтобы не повредить керамический диэлектрик.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.