Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Hottech MMBT5551
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Hottech MMBT5551
- Тип
- HOTTECH
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HOTTECH
- Модель
- MMBT5551
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Количество
- 1 NPN
- Категория
- Транзистор (BJT)
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0227281627
- Тип транзистора
- NPN
- Граничная частота (fT)
- 300MHz
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 300mW
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Ток коллектора (Ic)
- 600mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MMBT5551 产品概述
一、产品简介
MMBT5551 为一款高耐压小信号 NPN 晶体管，来自 Hottech（合科泰），封装为 SOT-23，单片数量：1。其设计侧重高电压、低功耗与中等电流能力的平衡，适用于需要较高集电极-发射极击穿电压但功耗受限的场合。常见用途包括高电压开关、保护电路、VHF 放大与信号整形等。
二、主要电气参数
- 晶体管类型：NPN（双极结晶体管，BJT）
- 集电极电流 Ic（Max）：600 mA（脉冲或短时条件下）
- 集-射极击穿电压 Vceo：160 V
- 耗散功率 Pd（SOT-23 封装）：300 mW
- 直流电流增益 hFE：典型 100 @ Ic=10 mA, Vce=5 V
- 特征频率 fT：300 MHz（适合 VHF 频段放大）
- 集电极截止电流 Icbo：典型 50 nA（低漏电）
- 集射极饱和电压 VCE(sat)：约 200 mV @ Ic=50 mA（对应基极驱动需足够），在较小电流（如 5 mA）亦具有低饱和压降
- 射基极击穿电压 Vebo：6 V
注：数据为典型/典型测试条件，具体应以合科泰正式数据表为准。
三、典型应用场景
- 高电压小信号开关：Vceo=160V 使其可处理高侧或高压脉冲场合（但需注意功耗限制）。
- 保护与钳位电路：配合限流电阻用于输入保护或过压检测。
- VHF 小信号放大器与缓冲：fT=300MHz 适合频率敏感的前端级或本地振荡器缓冲。
- 驱动中小功率负载：在低 VCE 条件下（饱和导通）可驱动继电器小线圈或指示灯等，但连续大电流受 Pd 限制。
四、设计与使用建议
- 热管理：SOT-23 封装 Pd 仅 300 mW，连续大电流（接近 600 mA）时会产生大功耗，建议限制 VCE 或采用脉冲方式工作并留出足够的 PCB 散热面积。
- 饱和驱动：若要求低 VCE(sat)，需保证足够基极电流（按 hFE 在饱和区下降的特性设计）。
- 高压场合：利用其高 Vceo 优势时要注意基极-发射极击穿 Vebo=6V，避免对基极施加过高反向电压。
- 封装与脚位：SOT-23 三引脚，具体引脚定义（B/C/E）请参照合科泰数据手册，避免因脚位差异导致电路错误。
五、封装与采购信息
- 品牌：Hottech（合科泰）
- 封装：SOT-23，适合自动贴片生产工艺
- 数量：单件包装（1 个）或根据供应商提供的卷带/散装规格采购
该器件在追求高耐压且功耗受限的设计中具有良好性价比。选型时请结合实际电路工作点、散热条件及 PCB 布局，并参照官方数据手册进行最终验证。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
