WMSIC Электронные компоненты

Hottech BAT54

МодельBAT54
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech BAT54
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
BAT54
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228550657
Выпрямительный ток
200mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
2uA@25V
Прямое падение напряжения (Vf)
800mV@100mA
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAT54 产品概述

一、产品简介

BAT54 是一种常用的肖特基(Schottky)二极管,用于低压、高速开关与极性保护场合。此型号由 Hottech(合科泰)提供,封装为 SOT-23,适合表面贴装的消费电子与工业控制电路。器件在 100 mA 工作条件下正向压降为 800 mV,兼顾开关速度与低正向压降的需求,适用于空间受限且需要快速恢复的电路。

二、主要参数

  • 型号:BAT54(Hottech / 合科泰)
  • 封装:SOT-23
  • 正向压降(Vf):800 mV @ 100 mA
  • 直流反向耐压(Vr):30 V
  • 最大整流电流(If):200 mA
  • 反向漏电流(Ir):2 μA @ 25 V
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、主要特性与优势

  • 低正向压降(相对于普通硅二极管),在中小电流下可降低功耗。
  • 肖特基势垒结构带来快速的开关响应,适合高频和整流应用。
  • 小型 SOT-23 封装,便于节省 PCB 面积并兼容自动贴装工艺。
  • 宽温度范围,适应从严寒到高温的多种环境。

四、典型应用

  • 电源线路的极性反接保护与反向电流隔离
  • 低压整流与峰值检波电路
  • 电平位移、快恢复开关和混合信号电路保护
  • 移动设备、小型适配器、传感器接口电源管理

五、封装与热性能

SOT-23 为 3 引脚小封装,需注意器件的热阻比较高,连续大电流会导致结温迅速上升。设计时应:

  • 在 PCB 布局中为二极管留出适当的散热铜箔面积;
  • 对长时间或高占空比工作进行功耗估算:Pd ≈ Vf × If(例如 0.8 V × 0.1 A = 80 mW);
  • 在高温环境下考虑反向漏电流随温度上升增加的影响。

六、设计注意事项

  • 正向压降 800 mV@100 mA,若用于低压(例如 3.3 V 或更低)电源路径,应评估压降带来的效率损失和功耗。
  • 最大整流电流 200 mA,瞬态浪涌电流未标注时应谨慎,必要时增加限流器件或使用更大额定电流的器件。
  • 反向漏电流 2 μA@25 V 在高温下会增大,敏感模拟或断电保持电路需评估漏电影响。
  • 焊接工艺按照 SOT-23 标准进行,避免过高温度或长时间回流,避免封装应力导致性能退化。

七、结论

Hottech(合科泰)SOT-23 封装的 BAT54 是一种适合表贴、空间受限电路的肖特基二极管,提供快速开关和中等电流处理能力。其 30 V 的反向耐压与 200 mA 的整流电流使其在电源保护、整流与接口保护等应用中具有良好性价比。设计时需关注热管理与漏电随温度上升的影响,以确保长期可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.