WMSIC Электронные компоненты

Hottech BC848C

МодельBC848C
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech BC848C
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
BC848C
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227655805
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC848C 产品概述

一、产品简介

BC848C 是 Hottech(合科泰)推出的一款低功耗、小尺寸的 NPN 型小信号双极晶体管,封装为 SOT-23。该器件面向通用开关与放大应用,兼顾高直流增益与较宽的频率特性,适合便携与高密度电路板设计。

二、主要电气参数

  • 晶体管类型:NPN
  • 集电极电流 Ic(max):100 mA
  • 集—射极击穿电压 Vceo:30 V
  • 功耗 Pd:200 mW(封装及环境依赖,见数据手册)
  • 直流电流增益 hFE:420 @ Ic = 2 mA, VCE = 5 V(C 级别高增益)
  • 特征频率 fT:100 MHz
  • 集电极截止电流 Icbo:≈100 nA(典型)
  • 集电极饱和电压 VCE(sat):≈500 mV @ Ic = 100 mA, Ib = 5 mA
  • 发—基极反向击穿电压 Vebo:6 V
  • 封装:SOT-23

三、性能特点

  • 高直流增益(hFE 高达 420),在小信号放大场合可减少偏置电流要求,提升灵敏度。
  • fT ≈100 MHz,满足一般音频及低中频放大器与缓冲电路的频率需求。
  • 低漏电流(Icbo 约100 nA),适合高阻抗输入或传感前端场合。
  • SOT-23 小体积,便于表面贴装和高密度布局。

四、封装与热管理

SOT-23 封装便于自动贴装,但散热能力受限,额定耗散功率 Pd = 200 mW(标称值)在实际电路中需考虑环境温度与 PCB 热扩散。建议:

  • 在高电流或持续功耗场景下使用较大铜箔散热或增加过孔改善导热;
  • 根据应用对功耗进行降额设计,确保结温不超限;
  • 参考官方数据手册确定最大结温与热阻参数。

五、典型应用

  • 小信号放大器(前置放大、差分放大等)
  • 低侧或高侧通用开关(通过合适基极驱动)
  • 传感器信号调理、驱动小型继电器或光耦输入(注意功耗与饱和电压)
  • 电平转换与缓冲电路

六、使用建议与注意事项

  • 避免对基-射极施加超过 Vebo = 6 V 的反向电压,以免损伤极间结。
  • 若需要开关 100 mA 级别电流,请保证基极驱动电流足够(参考 VCE(sat) 规格:500 mV @ Ic=100 mA, Ib=5 mA),并注意封装散热限制。
  • 在高阻抗或低漏电要求电路中,Icbo 虽小但仍需考虑温度上升对漏电的影响。
  • 为保证长期可靠性,应在高温环境中对 Pd 进行降额并按 PCB 进行热设计。

七、结论

BC848C(Hottech 合科泰,SOT-23)是一款性能均衡的高增益 NPN 小信号晶体管,适用于对增益、频率和封装尺寸有综合要求的通用电子应用。在使用时需注意封装散热和基极反向电压限制,按照官方数据手册与电路热设计原则进行选型与布局,可在便携设备、传感与信号处理电路中发挥良好效果。若需引脚定义、温度特性和极限参数的详细数值,请参考合科泰官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.