WMSIC Электронные компоненты

Hottech IRLML6401

МодельIRLML6401
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech IRLML6401
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
IRLML6401
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227655791
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.4W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
645pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLML6401 产品概述

一、核心简介

IRLML6401 是一款适用于 12V 工况的 P 沟道场效应管(MOSFET),由 Hottech(合科泰)提供,SOT-23 小封装,专为便携与车载等受限空间的高侧开关、反向保护与功率管理场合设计。器件额定漏源耐压为 30V,能够在典型条件下提供约 4A 的连续漏极电流,适合中小功率开关与负载控制。

二、主要参数

  • 沟道类型:P 沟道 MOSFET
  • 漏源电压 Vdss:30V
  • 连续漏极电流 Id:4A(典型应用条件)
  • 导通电阻 RDS(on):52mΩ @ Vgs = 10V, Id = 4A
  • 最大耗散功率 Pd:1.4W(SOT-23 封装限制)
  • 阈值电压 Vgs(th):约 1.2V
  • 输入电容 Ciss:645pF
  • 反向传输电容 Crss:55pF
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SOT-23(表面贴装)

三、功能特点

  1. 低导通电阻:在驱动电压充分(Vgs = 10V)时 RDS(on) 低至 52mΩ,有利于降低导通损耗。
  2. 紧凑封装:SOT-23 小型化,便于 PCB 布局与高密度组装。
  3. 适应 12V 系统:30V 的耐压能满足常见 12V 汽车与工业电源的裕度要求。
  4. 开关性能平衡:中等 Ciss/Crss 值在开关速度与电磁干扰之间取得平衡,适合中频率开关场合。

四、热与功耗注意事项

SOT-23 封装使得最大耗散功率仅为 1.4W,实际工作时需关注热设计:

  • 在高电流或高环境温度下,应在 PCB 上增加铜箔散热区或使用过孔加强散热;
  • 若持续接近额定电流,建议评估结-到-环境温升,必要时限制占空比或改用大封装器件;
  • 开关损耗随频率与电容充放电损耗增加,较高开关频率下需关注 Ciss/Crss 带来的损耗。

五、典型应用与设计建议

适用于:高侧负载开关、短路/反向保护、背光/马达驱动的小功率段、电池管理与便携电子设备。设计时建议:

  • 作为高侧开关时注意 P 沟道的 Vgs 极性(相对于源极需为负门限以导通);
  • 若驱动电压不足(低于 ±10V 驱动幅度),需确认 RDS(on) 上升对热和电压降的影响;
  • 在快速开关应用中,考虑在栅极加 RC 阻尼或旁路电容以抑制振铃与 EMI。

六、总结

IRLML6401(Hottech 合科泰)在小型封装中提供良好的导通性能与 30V 的耐压裕度,适合 12V 体系下的中小功率开关与保护应用。使用时应结合封装散热能力与工作频率进行热管理与驱动设计,以保证长期可靠性与优良的电性能表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.