Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Hottech BZX84C3V9
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Hottech BZX84C3V9
- Тип
- HOTTECH
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HOTTECH
- Модель
- BZX84C3V9
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Категория
- стабилитрон
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Импеданс (Zzk)
- 600Ω
- Импеданс (Zzt)
- 20Ω
- Артикул
- BM0264463946
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 3uA
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 350mW
- Напряжение стабилизации (диапазон)
- 3.7V~4.1V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 65℃~+150℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BZX84C3V9（Hottech 合科泰）产品概述
一、产品简介
BZX84C3V9 是 Hottech（合科泰）出品的一款独立式稳压二极管，标称稳压值 3.9V，采用 SOT-23 封装，适用于低功耗电压基准与浪涌钳位场合。器件体积小、封装方便，适合表面贴装生产与空间受限的电路板设计。
二、主要参数（摘要）
- 稳压值（标称）：3.9V（规格范围 3.7V ～ 4.1V）
- 反向漏电流 Ir：3µA（典型低漏流，利于高阻抗参考）
- 最大耗散功率 Pd：350mW（在规定散热条件下）
- 动态阻抗 Zzt：20Ω
- 低电流阻抗 Zzk：600Ω
- 工作结温范围：-65℃ ～ +150℃
- 封装：SOT-23（单只独立二极管）
三、性能特性与优势
- 低耗散设计：350mW 的耗散能力满足多数便携与低功耗模块的稳压需求。
- 低反向漏电流：3µA 有利于作为参考源或高阻电路中的保护元件，减小待稳电路的静态误差。
- 良好的稳压特性：低频动态阻抗 Zzt 值较小，能在中等电流变化下维持较稳定的输出电压；Zzk 较大，显示在微安级工作时需要注意电压漂移。
- 宽温度范围：-65℃~+150℃，适合车规级或工业环境（需参考实际应用的热设计）。
四、典型应用
- 低功耗电压基准与参考源
- 小功率电源的过压/反向钳位保护
- 电平移位或偏置网络
- 仪表放大器与传感器的局部稳压
五、典型电路与选型建议
常见用法为串联限流电阻与稳压二极管组成的并联稳压（分流式稳压器）。设计时按下式选择限流电阻 R： R = (Vin − Vz) / Iz 其中 Iz 为流过稳压二极管的工作电流（可参照器件数据手册的测试电流）。举例：若取 Iz ≈ 5mA（常见参考工况），在 Vin = 12V、Vz = 3.9V 时： R ≈ (12 − 3.9) / 5mA ≈ 1.62kΩ（可选 1.6kΩ），稳压二极管耗散约 3.9V × 5mA ≈ 19.5mW，远小于 350mW，但在高 Vin 或大 Iz 情况下须检查 Pd 极限并做足散热/降功率设计。
注意事项：
- 避免长期在接近 Pd 极限下工作，应留有安全余量并考虑环境温度与 PCB 散热。
- 在微安级工作（接近 Zzk 区域）时，稳压值会较标称值有显著偏差，适用于高阻抗或低电流参考时需校准。
- SOT-23 封装易于回流焊，但要注意焊接温度曲线避免过热损伤。
六、封装与可靠性
SOT-23 小巧封装利于高密度安装；合科泰在制造与出货检验上通常执行严格的工艺与测试。使用时请参考厂家完整数据手册，关注最大功耗、热阻与电气试验条件，以确保长期稳定性与可靠性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
