WMSIC Электронные компоненты

Hottech SI2305

МодельSI2305
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech SI2305
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
SI2305
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227281560
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
12V
Входная емкость (Ciss)
740pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2305 产品概述

一、产品简介

SI2305(品牌:Hottech / 合科泰)是一款小功率P沟道场效应管,采用SOT-23小封装,适用于空间和成本受限的便携设备与电源管理场景。器件额定漏源电压12V、连续漏极电流约4.1A,面向轻载开关、反向保护与低压域功率切换应用。

二、主要特性

  • P沟道MOSFET,便于高侧开关设计,省去升压驱动电路。
  • 低导通电阻:RDS(on)=45mΩ(VGS=4.5V,于3.5A条件下测得),在允许的电流范围内能提供较低的导通损耗。
  • 门极驱动要求适中:总栅极电荷Qg≈15nC(VGS=4.5V),配合驱动器或MCU直接驱动时需考虑驱动能力与开关损耗。
  • 小封装与宽温域:SOT-23封装,工作温度范围-55℃至+150℃,适合工业与消费类应用。

三、电气参数概览

  • 漏源电压 Vdss:12V
  • 连续漏极电流 Id:4.1A(器件标称值,实际可用电流受封装散热与工作温度限制)
  • 导通电阻 RDS(on):45mΩ @ VGS=4.5V(测试电流3.5A)
  • 阈值电压 Vgs(th):约0.9V(测量条件 Id=250µA,按厂家标称)
  • 总栅极电荷 Qg:15nC @ 4.5V(影响开关速度与驱动能耗)
  • 输入电容 Ciss:740pF,输出电容 Coss:290pF
  • 功率耗散 Pd:350mW(SOT-23封装,注意在高环境温度或无散热条件下需降额使用)

四、封装与引脚(注意核对器件资料)

  • 封装:SOT-23,适合小型化电路板。
  • 常见引脚排列(各厂家封装可能略有差异,请以数据手册为准):引脚1为栅极(G),引脚2为源极(S),引脚3为漏极(D)。

五、典型应用场景

  • 低压直流高侧开关与电源选择(P沟道便于直接与电源相连,简化驱动)
  • 便携设备的电池反向保护与功率路径切换
  • 低压电源管理、负载开关、低噪声模拟开关场合
  • MCU控制的小功率开关与保护电路

六、选型建议与注意事项

  • 散热与电流能力:虽然标称Id可到4.1A,但SOT-23封装的Pd仅350mW,长期大电流应用需考虑PCB散热、热阻和降额使用,避免器件过热。
  • 驱动与开关损耗:Qg与Ciss指标提示在频繁开关或高频DC-DC应用中会产生明显驱动损耗,需评估驱动器能力与开关频率。
  • 门源电压极性:作为P沟道器件,栅极相对于源极需施加合适的负偏压才能导通,设计时注意控制逻辑电平与电源域的关系。
  • 数据手册核对:不同生产批次或替代器件在引脚与参数上可能存在差异,建议在设计前查阅最新Datasheet并进行样片测试。

七、结论

SI2305凭借12V耐压、低RDS(on)与小尺寸封装,适合中低功率、高侧开关与电源管理应用。设计时应重点关注封装散热能力、驱动电路匹配及实际工作温度下的电流降额,以确保长期可靠运行。如需在高频或大电流场合使用,建议进行热仿真与实际测量验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.