WMSIC Электронные компоненты

Hottech IRLML2502

МодельIRLML2502
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech IRLML2502
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
IRLML2502
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228550678
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.25W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
740pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLML2502 产品概述

一、产品简介

IRLML2502 是一款由 Hottech(合科泰)提供的逻辑电平 N 沟场效应管,采用 SOT-23 小封装,针对便携式、电源管理与低压开关应用进行了优化。该器件在较低栅极驱动电压下具有较低导通电阻,适合在受限驱动电平和空间受限的电路中作为低侧开关或电源开关使用。

二、主要参数

  • 类型:N 沟道 MOSFET(1 个)
  • 漏源电压 Vdss:20 V
  • 连续漏极电流 Id:4.2 A
  • 导通电阻 RDS(on):50 mΩ @ Vgs=2.5 V(测试电流 3.6 A)
  • 功耗耗散 Pd:1.25 W(SOT-23 封装下的典型器件耗散能力)
  • 阈值电压 Vgs(th):≈0.6 V
  • 总栅极电荷 Qg:8 nC @ Vgs=10 V
  • 输入电容 Ciss:740 pF @ Vgs=10 V
  • 反向传输电容 Crss:66 pF @ Vgs=10 V
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23

三、性能特点

  • 逻辑电平驱动:阈值约 0.6 V,Vgs≈2.5 V 时已能达到 50 mΩ 的低 RDS(on),适合由 MCU 或低压驱动源直接驱动。
  • 低导通损耗:在低压差应用中能有效降低导通损耗,提高效率,适合便携设备与低功率电源路径开关。
  • 小巧封装:SOT-23 体积小、适合集成密度高的电路板布局,但热阻较大,应注意散热设计。
  • 开关性能平衡:Qg=8 nC 与 Ciss/Crss 的组合,在开关速度与驱动功率之间取得平衡;对于高频开关需评估驱动能力与开关损耗。

四、典型应用

  • 低压负载开关与电源选择开关(battery power path switching)
  • MCU 直接驱动的开关电路,电平移位或逆向保护
  • LED 驱动与小功率电源管理
  • DC-DC 变换器的同步或非同步开关(低功率段)
  • 通用开关场景与信号切换

五、使用建议与注意事项

  • 驱动考虑:尽管为逻辑电平器件,若需在高频或较大电流切换场景下工作,应评估 MCU/驱动器可提供的瞬时电流以充放栅极电荷,必要时并联栅极驱动缓冲或采用合适栅极电阻以控制 dv/dt 与振铃。
  • 热设计:SOT-23 封装的 Pd 约为 1.25 W,实际允许的电流受 PCB 铜箔面积与散热条件影响明显。高持续电流或高占空比场合需加大散热铜箔或改用更大封装。
  • 开关损耗:Ciss 与 Crss 在切换过程会贡献能量损耗,Crss 还与回灌和电压振铃相关,必要时在电路中加入缓冲或吸收网络(如 RC 或 TVS)。
  • PCB 布局:尽量缩短漏-源与电感路径,增加散热面积;栅极走线要短且考虑加小电阻以抑制振荡。
  • ESD 与焊接:常规静电防护与符合 SOT-23 焊接温度规范的回流焊工艺即可。

六、封装与可靠性

SOT-23 小封装适合高密度电路设计,但热阻与功耗限制了其在高功率场景的应用。器件工作温度支持 -40 ℃ 至 +150 ℃,满足工业级温度要求。选型时应结合实际工作电压、电流、切换频率与 PCB 散热能力,权衡性能与可靠性。

总结:IRLML2502(Hottech 合科泰)是一款面向低压、低功耗、空间受限场景的逻辑电平 N 沟 MOSFET,具有低 RDS(on) 与适中的开关特性,适用于移动设备电源管理与通用开关应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.