WMSIC Электронные компоненты

Hottech BC846C

МодельBC846C
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech BC846C
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модел�
BC846C
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265582295
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC846C NPN型双极型晶体管(BJT)产品概述

一、产品核心定位与应用场景

BC846C属于通用型中功率NPN双极型晶体管,针对低功耗、中电压场景优化设计,适配消费电子、工业控制、传感器接口等多个领域。其核心参数(100mA集电极电流、65V集射极耐压、200mW耗散功率)决定了它既适合信号放大,也能胜任小负载开关驱动——比如小型手持设备的音频前置放大、单片机I/O扩展、LED小电流驱动,或是工业传感器的微弱信号调理等场景。

二、关键电气参数详解

BC846C的参数设计平衡了放大性能与可靠性,核心参数的实际意义如下:

1. 直流特性参数

  • 集电极电流(Ic):最大100mA
    持续工作建议控制在80mA以内(降额使用),可驱动小型LED、微型继电器或低功耗负载,避免过载导致器件失效。
  • 集射极击穿电压(Vceo):65V
    无基极电流时集射极最大耐压,实际应用需留10%-20%余量(如电源电压不超过50V),适配一般工业低压信号场景。
  • 直流电流增益(hFE):420@2mA/5V
    属于高增益管,对微弱信号(如传感器输出的μV级信号)放大能力强,减少多级放大的复杂度。
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):500mV@100mA/5mA基极电流
    饱和压降小,开关时损耗低,响应速度快(ns级),适合高频开关场景。
  • 射基极击穿电压(Vebo):6V
    限制基极反向电流,避免基极-发射极反向击穿,保护器件安全。

2. 交流特性参数

  • 特征频率(fT):100MHz
    电流增益降为1时的频率,决定放大带宽——覆盖音频(20Hz-20kHz)、10MHz以下射频辅助放大等场景,性能稳定。

3. 功耗与漏电流

  • 耗散功率(Pd):200mW
    SOT-23封装散热能力有限,实际工作需控制结温(建议不超过150℃),降额至150mW以内使用更可靠。
  • 集电极截止电流(Icbo):100nA
    漏电流极小,低功耗场景下(如电池供电设备)信号失真小,静态功耗低。

三、封装与可靠性设计

BC846C采用SOT-23表面贴装封装,尺寸仅1.6mm×1.0mm(典型值),适配高密度PCB设计(如可穿戴设备、小型控制器),节省空间的同时降低成本。

封装可靠性方面:

  • 引脚采用镀锡工艺,焊接牢固,抗振动性能好(符合IPC标准);
  • 塑封材料耐高温(工作温度范围-55℃~150℃),适应工业环境的温湿度变化;
  • 散热设计:通过PCB铜箔连接引脚增强散热,避免局部过热。

四、品牌与质量保障

BC846C由Hottech(合科泰) 生产,该品牌专注于分立器件研发制造,产品符合:

  • RoHS环保标准(无铅无镉),适配欧盟市场要求;
  • ISO9001质量体系认证,每批次100%参数测试(hFE分选、漏电流检测等);
  • 工业级可靠性测试(高低温循环、振动、老化),批量应用稳定性高。

五、典型应用案例

  1. 音频前置放大:利用高hFE(420)放大手机耳机线控的微弱信号,VCE(sat)小保证音频失真≤0.1%;
  2. 单片机I/O驱动:单片机输出5mA电流,通过BC846C放大至80mA,驱动小型LED指示灯或蜂鸣器;
  3. 传感器信号调理:压力传感器输出1mV信号,经BC846C单端放大至4V(增益4000),适配ADC输入范围;
  4. 低电压开关:3.3V电源下,BC846C作为开关管控制12V/50mA负载,饱和压降仅300mV,损耗低。

总结

BC846C以高增益、低饱和压降、小封装、高可靠性为核心优势,覆盖从信号放大到小负载开关的多场景需求,是消费电子、工业控制、传感器领域的高性价比器件,适合批量生产与稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.