WMSIC Электронные компоненты

Hottech MBRD20100CT

МодельMBRD20100CT
КорпусTO-252
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech MBRD20100CT
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
MBRD20100CT
Шаг
1
Корпус
TO-252
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.462g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264463969
Выпрямительный ток
20A
Конфигурация диода
1 общий катод
Диапазон рабочей температуры перехода
45℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Обратное постоянное напряжение (Vr)
100V
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm)
300A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MBRD20100CT 产品概述

一、产品简介

MBRD20100CT 是 Hottech(合科泰)推出的一款高电流双二极管整流器,采用一对共阴极(dual common cathode)结构,单管直流反向耐压(Vr)100V,额定整流电流20A,非重复峰值浪涌电流(Ifsm)300A。工作结温范围宽(-45℃~+125℃),适合各种中大功率开关电源和功率整流场合。器件封装为 TO-252(俗称 DPAK),兼顾表贴工艺与良好散热性能。

二、主要性能特点

  • 双二极管、共阴极结构,便于并联或构建输出整流拓扑。
  • 100V 反向耐压,满足多数工业与消费类电源安全裕量。
  • 20A 额定整流电流,适合中大电流整流需求;300A 峰值浪涌能力,应对启动或容性负载冲击电流。
  • 宽温区间(-45℃~+125℃),适应严苛环境工作。
  • TO-252 表面贴装封装,体积小、焊接方便且通过 PCB 热铜层实现散热。

三、典型应用

  • 开关电源(SMPS)输出整流与回授保护。
  • DC-DC 转换器、稳压模块的整流与 freewheeling。
  • 汽车电子、车载充电器及蓄电池保护电路(需参考车规要求)。
  • 电机驱动与家电控制中的整流与反向保护。
  • 电源适配器、充电器及工业电源模块。

四、封装与引脚说明

封装:TO-252(DPAK),三引脚外加散热铜片。
典型引脚功能(以常见封装布局为准):

  • 引脚1:阳极 A1
  • 引脚2:阳极 A2
  • 引脚3 / 散热片:公共阴极(Cathode)
    实际引脚排列请参考厂商数据手册与推荐焊盘图。

五、使用与散热建议

  • TO-252 通过焊接到 PCB 上的铜箔实现热量传导,建议在 PCB 设计时加大散热铜箔面积并与多层板散热层相连。
  • 长期工作在高电流条件下,应确保结温不超过器件额定上限,必要时并配备散热片或改进布局。
  • 在并联使用多颗器件时,注意电流均流与热均衡,多采用相同布局与相同驱动条件。

六、储存与焊接注意事项

  • 器件为表贴封装,注意潮湿敏感等级(MSL)与回流焊曲线,遵循厂商推荐的焊接温度与时间。
  • 储存环境避免高湿高温,长期存放请参照厂商说明进行防潮处理或真空包装保存。
  • 操作过程中注意防静电,避免因 ESD 导致器件损伤。

七、选型与替代建议

在需更高电压或更低正向压降的场合,可考虑更高 Vr 或低 VF 的肖特基器件。选择替代品时请比对关键参数:Vr、平均/脉冲电流、Ifsm、结温范围和封装尺寸,确保能满足散热与布局要求。有关更多详细典型参数与电气特性,请参考 Hottech 官方数据手册或联系供应商以获取完整规格表。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.