WMSIC Электронные компоненты

Hottech IRLML6244

МодельIRLML6244
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech IRLML6244
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
IRLML6244
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229946201
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.3W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
700pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

IRLML6244 产品概述

一、主要参数

  • 类型:N沟道场效应管(MOSFET)
  • 数量:1个 N沟道
  • 漏源耐压 Vdss:20V
  • 连续漏极电流 Id:6.3A
  • 导通电阻 RDS(on):21mΩ @ Vgs=4.5V,Id=6.3A
  • 功耗 Pd:1.3W(SOT-23 封装,环境及散热有关)
  • 阈值电压 Vgs(th):1.1V
  • 栅极总电荷 Qg:8.9nC @ Vgs=4.5V
  • 输入电容 Ciss:700pF @ 16V
  • 反向传输电容 Crss:98pF @ 16V
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  • 品牌:Hottech(合科泰)
  • 封装:SOT-23

二、器件简介与特点

IRLML6244 为低压、逻辑电平驱动的 N 沟 MOSFET,RDS(on) 在 4.5V 驱动下可达 21mΩ,适合在 5V 或更高逻辑电平下实现低导通损耗。较小的 Ciss 与中等 Qg 值在中低频开关应用中兼顾了开关速度与驱动要求。SOT-23 小封装适用于空间受限的便携式或消费类电子产品。

三、典型应用

  • 低压电源开关、负载开关(高侧需配合驱动)
  • DC-DC 变换器与同步整流(中小功率)
  • 电池管理、手持设备电源路径选择
  • 小电流电机驱动与继电器驱动前级

四、使用注意与 PCB 布局建议

  • 虽为逻辑电平型,但在要求最低导通压降时应保证 Vgs≥4.5V;Vgs=2.5V 下导通电阻会显著增加。
  • Qg=8.9nC 在高频开关时需考虑驱动器能力与开关损耗,可通过串联栅极电阻与缓冲驱动器优化开关过渡。
  • SOT-23 散热受 PCB 铜面积限制,重负载时应增大铜箔、加热孔或散热铜板以降低结温。
  • 布局:栅—源回路尽量短且并联去耦,漏极走线加宽以降低压降与散热阻抗。

五、可靠性与封装信息

SOT-23 小尺寸适合自动贴片组装,工作温度覆盖-55℃~+150℃。在靠近额定 Pd 工作时需注意热降额与长期可靠性,建议参考厂商完整数据手册进行热阻与极限参数核算。

六、选型建议与替代

若系统驱动电压受限(如 3.3V),建议验证在该 Vgs 下的 RDS(on) 与功耗;若需更低 RDS(on) 或更高功率处理能力,可考虑更大封装(SOT-223、SO-8)或同类低压 MOSFET 作为替代选型。购买时注意核对 Hottech(合科泰)的完整型号与批次信息。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.